Gamer's Nexus曝光了Intel最新的晶片組路線圖，關於我們早前知道的Intel 300系列主
機板
現在有了更準確的上市日期。原文一共提到了6款新的晶片組，分別是針對主流市場的
H310，H370，B360，Z390
和針對商業市場的Q360，Q370，這些真300系主機板會原生支援USB 3.1，802.11ac和藍牙
5.0等功能，會在明年第一季推出
或許因為AMD在命名上捷足先登，而Intel又覺得自己無需在命名上讓步，導致300系列主
機板混亂的命名會讓一些不懂硬體的使用者看得一頭霧水
另外B300系列在命名上稍作修改，為了不和AMD的B350撞車，Intel使用了全新的B360命名
在明年第一季，B360和H370，H310就會上市，針對商用的Q370和Q360會在第二季上市。
Z370作為一款過渡型晶片組只起到一個臨時性的頂替作用，真正的高階晶片組Z390要等到
明年下半年才會推出
但具體是什麼時候就不太清楚，隨便提一下有消息稱Intel到時候還會推出針對主流平台
的8核處理器
（暫不清楚是14nm++的Coffee Lake還是10nm的Ice Lake）。
Coffee Lake-S上除了6核和4核外，還有雙核的處理器，如無意外就是針對入門市場的新
一代Pentium和Celeron處理器了
但是一個腦迴路正常的玩家不會用Z370搭配入門Pentium CPU的，加上現在的低階CPU庫存
還沒消化完畢
我們有理由相信雙核的Coffee Lake-S會等到H300或B300系列上市後才會推出。
來源
http://www.expreview.com/57319.html
XF編譯
http://www.xfastest.com/thread-201212-1-1.html
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