繼台積電之後，格羅方德宣布成功進入先進晶圓封裝領域
http://finance.technews.tw/2017/08/15/globalfoundries-4/#more-277763
晶圓代工大廠格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）於 15 日宣布，採用高效能 14 奈米
FinFET 製程技術的 FX-14 特定應用積體電路（ASIC）整合設計系統，已通過 2.5D 封
裝技術解決方案的矽功能驗證。目前，全由晶圓代工大廠中，僅台積電擁有扇出型封裝（
InFO）技術，速度效能較傳統的覆晶技術要高 10%，讓台積電在市場競爭上具備競爭實力
。如今，格羅方德也成功進入先進晶圓封裝的領域，成為全球唯二擁有這類技術的廠商，
將進一步增加市場的競爭優勢。
根據格羅方德表示，此 2.5D ASIC 解決方案包含一個縫合載板中介層，用以克服微影技
術的限制，以及一個和 Rambus 研發的多通道 HBM2 PHY，每秒可處理 2Tbps。本解決方
案以 14 奈米 FinFET 技術展示，將整合至格羅方德新一代 7 奈米 FinFET 製程技術的
FX-7 ASIC 設計系統。
格羅方德的產品開發副總 Kevin O’Buckley 表示，隨著近年來互連與封裝技術出現大幅
進展，晶圓製程與封裝技術間的界線已趨模糊。將 2.5D 封裝技術整合至 ASIC 設計中，
能帶來突破性的效能提升，這也再次展現格羅方德的技術能力。這項進展讓我們能從產品
設計開始一路到製造與測試，以一站式、端對端的形式支援客戶。
而 Rambus 記憶體 PHY 目標為在低延遲與高頻寬要求的系統中，處理高端網路及資料中
心的高密集運算。PHY 符合 JEDEC （固態技術協會）JESD235 標準，支援的數據傳輸率
高達 2Gbps，整體頻寬可達 2Tbps。Rambus 記憶體及介面部門資深副總暨總經理 Luc
Seraphin 指出，與格羅方德合作，結合 HBM2 PHY，以及格羅方德的 2.5D 封裝技術及
FX-14 ASIC 設計系統，為產業發展快速的各種應用提供徹底整合的解決方案。
格羅方德指出，未來將充分利用在 FinFET 製成技術的量產經驗，讓 FX-14 及 FX-7 成
為完整的 ASIC 設計解決方案。FX-14 及 FX-7 的功能化模組以業內最廣、最深的智慧
財產（IP）組合為基礎，得以為新一代有線通訊／5G 無線聯網、雲端／資料中心伺服器
、機器學習／深度神經網路、汽車、太空／國防等應用，提供獨特的解決方案。