狼窩好讀版：
http://wolflsi.pixnet.net/blog/post/65870518
PT-1000FM產品特色：
1.80PLUS白金認證高功率輸出，最高轉換效率可達92%
2.12V單路設計，提供兩組CPU12V 4+4P及八組PCIE 6+2P
3.全模組化設計+柔軟線材
4.靜音13.5公分長壽液態軸承風扇，箭頭造型氣流孔洞
5.具備OCP/OVP/OPP/SCP/UVP/OTP等保護
6.採用全日系電容
7.符合ATX12V V2.4、EPS12V V2.92標準
輸出接頭數量：
ATX24P：1個
CPU12V 4+4P：2個
PCIE 6+2P：8個
SATA：13個
大4P：6個
小4P：1個(經大4P轉接而來)
外盒正面，左上角為全漢商標，左下印上產品名稱”皇鈦極”、FULL MODULAR全模組化、
80PLUS白金認證、500萬美金產品保險、7年產品保固等標誌，中間下方為英文名稱AURUM
PT Series，右下為輸出功率，AURUM PT也強調使用全日系電容
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外盒背面，印有輸入/輸出規格表、產品特色介紹、效率圖表、噪音圖表、認證標誌、輸
出線組及接頭數量
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外盒底部側面，以多種語言說明”更多產品資訊請連結FSP官方網站”
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外盒頂部側面，貼上代理總經銷商及聯絡資訊紅色貼紙
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外箱左右兩側面均有官方網址及輸出功率標示
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抽掉外部彩盒包裝，純黑內盒上印有全漢FSP商標
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包裝內容物有電源本體、說明文件及印有全漢FSP商標的黑色束口袋，束口袋內收納所有
線材及配件
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電源供應器本體使用類岩石顆粒表面烤漆處理，中央可見到FSP字樣凸印，靠近邊緣處有
平行條狀對流開孔
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多邊形造型風扇護網中央有FSP商標銘牌，風扇護網周圍有銀色塑膠裝飾框及進氣用造型
開孔
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箭頭造型開孔網狀散熱出風口處設有交流輸入插座及電源總開關
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模組化輸出插座，主機板使用雙排24PIN+小單排3PIN插座，六個8PIN插座，上面四個是
PCIE用，下面兩個是CPU12V用，另有六個5PIN單排插座是給周邊裝置使用
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輸出規格標籤，上有產品型號、80PLUS認證標誌、輸入電壓/電流/頻率、各輸出電流/功
率、安規認證標誌、警告訊息、產品編號/序號條碼及產地
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自黑色束口袋取出所有的線材及配件，模組化線路除扁狀排線外其他均有隔離網包覆
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一組ATX24P模組化線路，長度為59公分，有多一個白色3PIN小接頭的是靠近電源端的插頭
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兩組CPU12V 4P+4P模組化線路，長度為70公分，比較不同之處是每組PIN都使用兩條18AWG
電線連接
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四組分接雙頭PCIE6+2P模組化線路，長度為50公分，接頭間長度為10公分
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四組SATA接頭扁狀排線模組化線路，其中三組線為標準間距，提供三個直式SATA接頭，長
度為55公分，接頭間長度為15公分；另一組線為短間距，提供四個直角SATA接頭，長度為
55公分，接頭間長度為5公分
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兩組大4P接頭扁狀排線模組化線路，提供三個直式大4P接頭(無省力易拔設計)，另外附上
一條大4P轉小4P轉接線，長度55公分，接頭間長度為15公分
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將所有模組化線組插上電源供應器的樣子
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內部主電路板功能分區如下：
紅色：輸入EMI濾波電路
綠色：橋式整流及APFC電路
黃色：輔助電源電路5VSB
紫色：一次側全橋LLC諧振+二次側同步整流12V主功率級
水藍色：3.3V/5V DC-DC轉換電路
藍色：-12V DC-DC轉換電路
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主電路板背面，大電流路徑採用敷錫來增大電流承載能力及協助導熱
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使用POWERLOGIC PLA13525S12M 13.5公分12V/0.4A液態軸承風扇
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交流輸入插座後方加焊兩個Y電容與一個X電容，X電容外面包覆絕緣套管，底部有一小電
路板，上方有PI CAP004DG CapZero家族X電容放電IC(紅框處)，可減小傳統放電電阻對交
流輸入功耗的影響，L/N電源線及上方的磁環也有包覆絕緣套管，不過插座及開關後方焊
點則無
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主電路板交流輸入端保險絲採直立安裝，並包覆絕緣套管，旁邊突波吸收器(紫框處)則未
加上套管，另外在聚酯薄膜膠帶包覆的共模電感下看到玻璃放電管(紅框處)，可防止設備
受到過壓衝擊和雷電閃擊而損壞
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電路板上具備兩階EMI濾波電路，共模電感以聚酯薄膜膠帶包覆
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兩顆並聯的LL25XB60橋式整流器共同夾在一片散熱片上
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橋式整流器旁是NTC短路用繼電器，當電源啟動後，該繼電器會將NTC短路，去除NTC所造
成的輸入功率損失
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以聚酯薄膜膠帶包覆的APFC電感
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APFC電容採用兩顆Nippon Chemi-con KMQ系列420V 470uF 105度電解電容並聯組合
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APFC控制子卡，控制核心為Infineon ICE2PCS02 CCM PFC控制器
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主電路板APFC電路底下，還有一顆PI SEN013DG SENZero家族零損失高壓回授電阻解聯IC
，用途是電源於待機/關閉/輕載時，降低一次側高壓直流匯流排上回授電阻產生的功耗損
失
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APFC/一次側功率元件散熱片，右側紅框處為APFC用三顆TOSHIBA TK16A60W TO-220F
Power MOSFET，中間紫框為APFC用TOSHIBA TRS8E65C TO-220-2L SiC Schottky Diode，
左側水藍色框為一次側全橋LLC諧振轉換器用四顆(正反各兩顆)Infineon IPA60R190C6
TO-220FP Power MOSFET，散熱片上連接一個熱敏電阻監測溫度，僅有一次側功率元件有
在G極套上磁環
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LLC諧振槽及功率級雙主變壓器，LLC諧振槽採用子卡安裝，上面有諧振電感、諧振電容及
一次側電流比流器，兩顆主變壓器的一次側繞組採串聯連接
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其中一顆主變壓器內埋了熱敏電阻
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一次側全橋LLC諧振轉換器控制子卡，使用內包銅片的聚酯薄膜膠帶包覆隔離
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控制子卡上方核心為CHAMPION虹冠電子CM6901T2X SLS(SRC/LLC+SR)諧振控制器，為一次
側諧振轉換器及二次側同步整流的控制核心，子卡底部有兩顆SILICON LABS Si8233BD高/
低端隔離驅動IC，其隔離絕緣電壓可達到5KV，用來取代隔離驅動變壓器，作為諧振控制
器與一次側全橋功率元件之間隔離驅動的橋樑
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二次側同步整流元件位於主電路板背面，總數八顆的Infineon BSC014N04LS TDSON-8 FL
MOSFET組成主變壓器二次側全波整流電路，旁邊大面積敷錫來加強電流傳導能力及導出
MOSFET熱量至電路板及正面散熱板
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電路板正面二次側散熱板旁邊是輸出CLC濾波電路，採用Nippon Chemi-con PSC系列固態
電容
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輔助電源電路一次側採用PI TNY279PN TinySwitch-III整合電源IC，負責產生5VSB待命電
源
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為了減少待機功耗，提升待命電源轉換效率，輔助電源電路二次側也採用同步整流，使用
NXP TEA1761同步整流控制IC與Infineon IRFR1018E D-Pak MOSFET組成半波同步整流電路
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主電路板與外殼之間加上導熱貼片，透明塑膠絕緣片也開了對應的孔位，協助將二次側/
輔助電源電路同步整流功率元件的熱傳導至金屬外殼上
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3.3V/5V DC-DC電路子卡，將12V轉換成3.3V/5V，子卡上方控制核心為ANPEC APW7159雙通
道同步降壓PWM控制器，各別驅動兩顆Low Side及一顆High Side的交換式同步降壓電路，
使用的功率元件均為Infineon BSC0901NS TDSON-8 MOSFET，共有六顆
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模組化插座板，+12V回路與12V GND採用多組金屬支架及螺絲與主電路板相接，固定模組
化插座板同時也可縮短傳導路徑及阻抗，正面使用一些Nippon Chemi-con PSC系列固態電
容及一個Nippon Chemi-con KY系列電解電容強化濾波效果，上半部有焊上三片金屬板用
來協助電流傳導
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模組化插座板背面線路採敷錫加強載流能力，另外也可以看到一些濾波用MLCC(積層陶質
電容)
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不過3.3V/5V電壓就只能靠外加的粗電線送至模組化插座板，黃色為3.3V，紅色為5V，另
外有兩條黑色的GND，其他一些小電流(5VSB、-12V)、小信號(PS-ON、PG、3.3V/5V
Remote Sense)就用比較細的線與主電路板相接
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電源管理電路子卡上方SITI PS223H電源管理IC負責監控輸出電壓/電流、溫度保護及接受
PS-ON信號控制、產生Power Good信號
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本體及內部結構心得小結：
1.採用CapZero、SENZero、5VSB同步整流等方式，為了降低待機功耗，下了不少功夫
2.AURUM PT屬高階機種，內部做工也有加強，EMI電路採用玻璃放電管，怕震動的元件都
有點上固定膠，需要加強絕緣處也使用絕緣隔板、包覆絕緣套管或是聚酯薄膜膠帶，電壓
較高的APFC/一次側Power MOSFET採用全絕緣封裝，可避免後期灰塵濕氣累積造成對散熱
片漏電的情形
3.交流輸入插座及電源總開關後方焊點均未包覆絕緣套管，突波吸收器也未加上套管
4.模組化插座板僅在12V輸出透過金屬片與主電路板相接，3.3V/5V仍使用粗電線與主電路
板連接
5.主電路板背後的同步整流MOSFET使用導熱貼片與外殼接觸，絕緣塑膠片也開了對應的孔
位確保導熱效果
6.採用隔離驅動IC取代隔離驅動變壓器，一次側散熱片/主變壓器裝上熱敏電阻監測溫度
7.模組化插座電路板上使用固態電容/積層電容來強化輸出濾波效果
接下來就是上機測試