大家好
我又來靠北了
之前所幻想的終極導熱材料 黃金
終於有空來實驗了
不過目前只是初步的結果而已
昨天搞了6個多小時
有了不錯的成果
用了黃金竟然可以讓龍2的BE 555 4.0GHZ燒機(室溫29.6度，原廠扇)
不過還有許多不完善的地方
後續會再跟各位分享
※ [本文轉錄自 OverClocking 看板 #1PXzADYM ]
作者: cowbaying (是在靠北喔) 看板: OverClocking
標題: [閒聊] 用黃金導熱
時間: Mon Aug 7 10:38:01 2017
不曉得有沒有人這樣玩過
有的話還麻煩給些建議
網路上有些討論
不過似乎都沒實作
有實作的話也請給一下連結
這個想法主要是想透過純金的延展性去填充空隙
CPU是龍2 BE-555 3.2GHz 未開核
昨天對原廠散熱器貼了20片(價值約200塊)
純度99.99% 大小2.7x2.7cm的金箔
效果跟Y500差不多...
待機38度 燒機41度
拔起來時金箔是黏在散熱器上
直接再裝回去的時候溫度就爆了...
待機58度 燒機61度就當了
原因不明
晚點回家還要再試試
到時統整一篇完整文章給各位參考一下
首先準備水彩筆
http://imgur.com/hOw7TIB
99.99%金箔(很容易被吹走，請關電風扇並微微呼吸...或是戴口罩)
http://imgur.com/EqEIJuV
貼的時候輕拂之
http://imgur.com/jTANkK3
貼完的樣子(20層)
http://imgur.com/INkTYKq
http://imgur.com/9iPg0bq
上機
http://imgur.com/QsZxhfC
20層金箔待機(AIDA64 38度)
http://imgur.com/6qF2cuf
20層金箔燒機(AIDA64 41度) 放錯連結 已修正
http://imgur.com/6Pzy8x2
金箔的熱能分布(不正常)
http://imgur.com/EC1g75Y
http://imgur.com/m9RZfFT
導熱膏的熱能分布
http://imgur.com/H7kMae2
我覺得還有需要多多試驗的地方
尤其熱能分布的地方
感覺金箔太薄
如果他這樣有空隙的情況就已經跟Y500一樣猛了
我不敢想像完成體會是什麼模樣
大概真的要上到之前粗算的100層...(還好我準備了2000張)
這樣成本約700塊
但如果可以永久使用
刮起來再壓到別顆CPU上
而且效能不錯
還是挺值得一試的