無法再用洋垃圾的HEDT平台之好讀
http://vostroman.pixnet.net/blog/post/342984658
Intel HEDT 平台發展已經將近10年，可能前面幾代有些人是沒參與到的
從 Core 2 旗艦QX開始 X38→X48→X58→X79→X99→X299 到現今的 Core i9
效能跟I/O頻寬還有晶片組的規格進步的幅度非常大
不知不覺，將近三年的 X99 + LGA2011-3 終將謝幕
正式由 X299 + LGA2066 來擔當HEDT接班角色
在X99平台之前，競爭對手AMD幾乎拿不太出來HEDT的產品對應
也許Ryzen的出現Intel倍感威脅，一口氣HEDT處理器價格下修
核心也陸續翻倍，時脈往上衝，晶片組規格也提升不少
當然處理器熱量也不容小覷，在水冷當道的現在
裝HEDT搞個AIO水冷或自組水冷已經是玩HEDT的基本門票
至於高階平台主板發展也朝著遊戲GAMING這塊還有RGB風格在前進
因為這就是市場的所有品牌的共識以及主流風向
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Intel 首發LGA2066處理器：7/5 北美時間後正式解禁，第一波共五款
四核心雙通道 64GB (16x4)
i5-7640X (4.0G,112W,L3:6M,4C,rev:B0)
i7-7740X (4.3G,112W,L3:8M,4C,rev:B0)
6核心起至18核+四通道容量上限128GB(16x8)
i7-7800X (3.5G,140W,L3:8.25M,6C,rev:U0)
i7-7820X (3.6G,140W,L3:11M,8C,rev:U0)
i7-7900X (3.3G,140W,L3:13.75M,10C,rev:U0)
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先來嘴一下市場需要，實務組裝搭配會選四核心的仍佔少數
Intel硬是調配出了兩款四核心放在HEDT真正用意不明
至於其他三顆7800X/7820X/7900X或者更後面的版本
則是依照個玩家不同的需求，依照需求的屬性讓TA去選擇
多核高時脈or SLI/CF 或者IO擴充需要等，後面還有核心更多的產品
Intel 也將 Core i9 也有劃分在遊戲用途
Intel HEDT 鎖定的三大頂端族群TA
4K / VR 遊戲直播玩家
4K 360 度 16 音軌影音剪輯用戶
3D SFX / CAD 設計算圖用戶
或者這三種族群以外只要負擔的起就是Intel的 HEDT TA
Core i9 7900X 已經蠻多媒體網站有測試過了
今天要跟大家分享的是最低位更好超頻核心數量適中
能夠滿足多數玩家或者使用者的版本 Core i7 7800X
Intel自家處理器產品線第一顆6核心官方Max Turbo達到4.0Ghz
http://i.imgur.com/zQvLKtV.png
最早最接近的是 Sandy Bridge E 的 Core i7 3960X 不過當時設定只到3.9Ghz
Intel 近三年來既有的消費級HEDT 6核心處理器 5820K\6800K\7800X 規格時脈比一比
在之後3A遊戲將會陸陸續續支援6C-8C多核高時脈運算遊戲需求也會成為基本
以及Intel在Core i9 7900X, i7 7820X, i7 7800X加入了 AVX-512 指令集
能夠讓向量處理能力性能再提升
搭配主板 ROG STRIX X299-E GAMING 以及 芝奇 RGB 幻光戟
在第一波X299主板中，華碩算是比較快就位的
不過這次反而處理器發佈到鋪貨發售的時間超過半個月以上
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全新的包裝陳列方式，左邊是裝飾用的空盒
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ROG STRIX 中高階主板標準配件：電競門牌/信仰貼紙
線材標示貼紙/Cable Mod優惠卷
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機殼擋板/SATA排線
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無線網卡外接天線/機殼訊號線連接模組
束線袋/測溫線/M.2固定螺絲等
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SLI HB 橋接器
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M.2 直立支撐架
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ROG STRIX X299-E GAMING 主板本尊登場
全新的黑墨色消光配銀灰的設計
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板子後面也有ROG的漸層披風印刷設計
如果是用雙側透明機殼就能露出風格
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LGA2066 腳位，散熱器可以完全沿用承接LGA2011
散熱器可以不用重買
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記憶體達8組
其中有附上KabylakeX雙通插法的快速安裝貼紙
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8 相配置以及散熱片，在一般超頻狀況下還能應付
雖然目前有傳出重度過熱的狀況要持續觀察
如果有大幅度超頻4.8Ghz以上的話除了原本的8PIN仍建議裝上4PIN
本次7800X測試超頻幅度單D水冷4.5GHZ尚未發現有降頻或者過熱的情形
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I/O 擴充介面一覽：以及新增的外觀特色
壓克力透光反射材質的裝飾假北橋，具備RGB發(透)光功能
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8組 SATA3 擴充，正式取消未流行過的 SATA EXPRESS
還有一組平行USB3.1 Gen 1 機殼接頭
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USB 3.1 Gen 2 Type C 機殼連接器 + 一組垂直站立的 M.2 插槽
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PCI-E Express 擴充槽 x16x3 + x1x1 + x4x2
頻寬配置則由CPU提供的Lane決定，說明書可查詢
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不單純只是裝飾的PCH散熱片，採用刀鋒造型 ROG 之眼
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拿下來就是一整片的M.2 SSD散熱片，能替NVMe M.2高速SSD解熱
將M.2 SSD鎖上去再把散熱片蓋上去即完成
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VROC_HW_Key 要組RAID 1 或RAID 5 則需要額外購買VROC KEY
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除錯燈號以及開關並預留外接風扇擴充FAN EXTENSION CARD的接頭
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總共達8組PWM/AIO水冷等風扇擴充接頭
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兩組Aura RGB Strip 燈條外接針腳
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後I/O擴充：USB BIOS Flashback 開關/降刷免CPU刷BIOS
Intel I 網/ USB2.0 / US 3.1 Gen1 / Gen2 TypeC / Wi-Fi GO 外無線網卡
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Realtek 音效 CODEC S1220A 搭配SupremeFX
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記憶體順序插法：以 芝奇 RGB 幻光戟範例
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搭配i5-7640X/i7-7740X雙通道使用之配之方式 C1D1
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若搭配7800X/7820X/7900X只要上四根的插法 B1/A1/C1/D1
目前時脈最高支援至4133(O.C.) 相容性沒太大問題
知名廠幾乎隨插隨開，這也是Intel IMC優於AMD的地方
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效能以及電力消費大檢驗
平台主要組成核心元件：
Intel 6 Core i7 7800X
Intel 600P 1TB SSD
STRIX X299-E 主板
STRIX RX560 顯卡
芝奇 RGB 幻光戟 DDR4-3200 8Gx4
待機消耗瓦數100W
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RX560 +全機運行 258W
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所以插更強的獨立顯卡卡全機超過300W
或者是Core i9以上+超頻條件必定會超過350W或以上
因此搭配之電供最少需具備500W才能滿足HEDT高效能高瓦數電力需求
效能檢驗中 @4.5Ghz 酷碼AIO一D水冷12公分冷排雙扇
CPUMark 99 @764
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CPU-Z 對戰 因為沒有1700能點出來比，就點 Ryzen 7 1700X 8C16T
單線程 530 多線程 3638
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AIDA64 記憶體頻寬讀寫
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Cinebench R15 @1349CB 多核 196CB 單核
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PCMark10 整機運算性能分數 5703
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SuperPI 1M
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SuperPI 32M
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Intel XTU 1965Mark 6C12T 4.5Ghz 溫度達到91度
此為超頻條件下，如果溫度要再壓制下去
則需要動用雙D冷排或三D或自組水管水冷
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1.299V 電壓 4.5Ghz 待機 41 度，風扇1200轉雙扇
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ROG 隨機板載特色軟體承襲
免費RAMDISK軟體 ROG RamCache II
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新導入的 Sonic Radar III ROG 200系列支援
分析遊戲音訊並且可以在遊戲中開啟雷達功能
達到快速把聲音的方位抓出來
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支援搭配鍵盤巨集指令快速輸出
可把一些參數保存在雲端，並且備份
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音場設定調整
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調整動態分貝在雷達上顯示的細節參數
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除了常玩的遊戲，像是CS那種以外
也能透過自訂清單來加入需要使用Sonic Radar III雷達的遊戲
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如果要開實況錄音或者語音說話
可以透過RECORD STUDIO來調整聲音的細節品質
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整體來看ASUS新開發的Sonic Radar III功能蠻強大，其他ROG系列主板也能用
至於最重要的視覺係外觀，百家爭鳴必備的RGB AURA Sync
功能也愈來愈完整，能控制主板以外包含記憶體跟周邊全部一起連動
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ROG STRIX X299-E GAMING 新加入的壓克力LOGO發光效果
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連動芝奇RGB 幻光戟效果
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http://i.imgur.com/oY7z08U.gifv
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ROG STRIX X299-E / Core i7 7800X 平台初步心得
主板方面，看得出來研發資源與精神在上面著墨很久用心投入
新的參數用色跟配斥以及特色跟巧思還有外觀視覺都投入在上面 X299 平台上
搭配X299晶片組平台提供更強大的I/O擴充，實現X99上NVMe 無法做RAID0的限制
CPU方面，最有感的仍然是8C以及10C價格下修
至於即將成為主流的 6C 的時脈也不斷往上升
不過目前X299初期，圍繞關注的仍是超頻與熱度等議題
但如何搭配以及超頻超多超少，什麼U搭什麼板仍取決於個人需求跟用途
接下來更多核心版本的 Core i9 也會持續推出，高階PC以及HEDT市場連動GAMING的需求
看起來仍會持續往多核心高時脈的方向發展，而且不會衰退還會在往上成長，有供有需求
還會有更多新遊戲，以及3A大作需要多核心以及高時脈的運算需求
最重要的還是，樂見AMD也端出更強力的產品跟Intel競爭
激烈競爭結果受惠的仍然是玩家或一般消費者