[情報] 到底升級了啥?X299比X99可不止多了個2

作者: ultra120 (原廠打手 !!!)   2017-07-07 00:15:18
Intel新的X299平臺終於上市,很多發燒友也開始躍躍欲試,不過新平臺比上一代到底提
升了多少呢,我們還需要經過一些對比才能看清楚
說到晶片組,肯定也離不開與之相匹配的處理器產品,拋開處理器單聊晶片組意義並不是
特別明顯
尤其是這一代的X299晶片組支持的處理器從4核起到最高(Up to)18核不等,相容了普通
桌面級平臺的i5、i7產品讓我們有點摸不到頭腦。
處理器的問題我們後面再聊,先看下筆者從Intel官方搞到的資訊,當然,是筆者自己做
的表格。
想要瞭解晶片組的變化一般我都會先查一下ark.intel.com,於是就有了上方的表格,X99
晶片組是2014年的第三季度首度問世的
在後來的時間裡除了BIOS的升級,其本身晶片是沒有變化的,晶片組的制程相比CPU落後
一代幾乎也是非常正常的現象。
需要解釋一下的是,我們看到上面寫的PCI-E通道最大值是通過南橋轉接的PCI-E通道,
X99時代因為匯流排頻寬的影響
只能支持到8條PCI-E 2.0的頻寬,而新的晶片組在功耗更低的情況下做到了最大24條
PCI-E 3.0通道,很大的進步不是麼
但是,並不意味著你可以將這24條匯流排滿負荷運轉起來,他的根源還是8GT/s DMI3。
USB總數和2.0版本的最大數量沒有變化,但3.0版本的最大數量(Up to)10個,意味著原
生將支援更多的3.0介面
SATA介面少了兩個,並不怎麼影響,反正大家都開始用PCI-E通道了。哦對了,傲騰(
Optane)
如果你用這個平臺之後還在用機械硬碟,我感覺你可能需要“充錢”了少年。
說了這麼多的晶片組的升級,然而其實並不能實質性的影響到用戶,核心的升級還是需要
去參考處理器的變化
接下來咱們就來聊一下新處理器帶來的升級,這也牽動著平臺的升級。
X-series VS Extreme
Intel的旗艦系列經歷過好多個名字
比如High-end(高端),後來的Extreme(至尊),現在重新分類進入了X-series(X系列

綜合起來其實意義沒有太大的變化,只不過是不同的方式來表達專為發燒友設計的初衷
X99平臺的處理器大家已經非常熟悉了,從Haswell-E到Broadwell-E,兩代處理器都給我
們帶來了不錯的驚喜
每一代增加兩顆物理核心,i7-5960X的8核16線,i7-6950X的10核20線,性能強力的同時
價錢也越來越高。
不過確實是發燒友一直所推崇的旗艦。比其稍低端的小兄弟都採用了普通平臺的“K”字
結尾
當初的Intel驕傲的認為桌面級只有其最新的旗艦產品才能作為“X”的代言人,現在我想
問一個問題,你的驕傲呢?
這一代的X-series處理器全部採用了“X”結尾,我只想代表發燒友們問Intel一句:你現
在認為4核超頻i5也是“至尊”了麼?
在之前的一段時間,Intel的X-series處理器只有模糊的一點參數,不過現在好了,包括
建議售價都已經公佈了
不得不說除了桌面級的兩款(抱歉我真的不能接受那兩款四核心的產品也叫旗艦級),之
外,多核心產品都有了很大幅度的降價
看起來AMD銳龍和即將發佈的ThreadRipper執行緒撕裂者真的嚇到了Intel
不過這樣一來,Intel,你真的狠狠地傷到了購買你上代旗艦的發燒友的心。
看這裡我們可以瞭解到,i9-7900X的主頻較上代i7-6950X提升了0.3GHz,不過最大睿頻提
升了不少達到了4.3
睿頻3.0技術可以推到4.5GHz,具體性能到底如何我們現在不得而知,似乎國內還沒有人
拿到這款產品,Intel應該是還在進行最後的調試
三級緩存從上代i7-6950X的25MB降低至了13.75MB,不過據說速度提升明顯,並且採用了
全新的控制技術
這一點需要等實測才能說清楚,TDP沒變化。介面,嗯,符合一貫的習慣,也該換掉了,
LGA 2066比上代少一些
記憶體預設提升到了2666MHz,但肯定是要記憶體本身作支援的。
重點,PCI-E通道數量比i7-6950X提升了4條,加上晶片組的提升,我們可以使用的會更多
想必並不完全是為了顯卡準備的,現在比較火熱的PCI-E通道的SSD以及Intel的傲騰
Optane技術才是多的這四條通道真正要服務的物件。
主機板上的升級
晶片組是隨著處理器變化,而主機板則更多是跟隨市場需求來改變,以華碩的DELUXE系列
來說吧
就介面數量來說,這款主機板應該算是實用化產品中的代表了,一貫的樸素外觀之下隱藏
的是雄壯的擴展性
對於筆者這種非常低調的發燒玩家來說是個很強勢的選擇。
新一代的X299-DELUXE最近剛剛發佈,我們來看看主機板上有什麼樣的更新。
新的CPU插槽
Intel在299平臺更換了新的CPU介面,這一點顯而易見,介面從LGA 2011-V3變為LGA 2066
,外觀上的變化並不是很大
四個散熱器固定螺孔也沒變化,應該是可以相容上一代的散熱器產品。
散熱系統和外觀
新的X299平臺CPU供電部分和南橋的散熱鰭片相比上一代體積縮小了一些,沒有繼續採用
熱管均熱設計
新的晶片組功耗更低,發熱量也更低,給其他的功能讓出了足夠的空間。
PCI-E插槽數量減少
雖然總的PCI-E通道數量比上代增加了四條,但是由於NVIDIA 10系列顯卡不再對超過雙卡
的SLI進行支持
更多的顯卡插槽目前已經喪失了應有的意義,當然AMD的Radeon顯卡還是能理論支持四卡
CFX
所以我們看到X299平臺上PCI-E全尺寸的插槽減少到了4條,最高頻寬分別為
X16/X4/X16/X8
還有兩個PCI-E X1的介面。另外在主要的三條PCI-E插槽上還配置了SafeSlot金屬護甲,
這也是新主機板的趨勢。
M.2介面增加
DELUXE系列有一個很大的特點就是將立體空間利用的很好,“站立”姿勢的M.2介面在這
一代上繼續得以保留
同時在南橋散熱片下方還安置了一個M.2介面,通過導熱矽墊與散熱片相連,享受散熱鰭
片的保護。
前置USB 3.1跳線
原本在上一代產品中安置的U.2介面,在這一代中被替換成了一個前置的USB 3.1跳線介面
只要你的主機殼上有這個前置介面設計,你就可以使用更加便利的前置USB 3.1介面了。
SATA-Express介面退休了
X299晶片組原生支援的SATA介面減少了兩個,所以在X299-DELUXE上我們看到了7個SATA
3.0介面
取消了SATA-Express介面,現在其實也沒幾個人在使用SATA-E介面的硬碟了,淘汰是必然

U.2介面也因為設備比較稀少而減少成了一個,現在也只有Intel的SSD還有採用這種介面
的產品了。
Thunderbolt 3轉接卡還在
對雷電3介面有需求的使用者還可以繼續使用包裝中附送的雷電3轉接卡,這個功能還是給
保留了下來。
VROC是什麼鬼?
X299平臺由於增加了最高十八核的處理器產品,顯然是觸及到了Intel在伺服器級的利益
不過其實還是有辦法。在X299平臺上想要組建通過PCI-E直連CPU的Raid 0磁碟陣列,是免
費的
但如果想要使用伺服器端經常使用的Raid 1和10就需要購買價值99美刀的VROC秘鑰
如果想要組建Raid 5則需要購買399美刀的VROC秘鑰(現在還沒正式開賣大家不要慌)
不買的話只能通過南橋來組建Raid,所以新的主機板上都加入了這個VROC介面。
新增的802.11ad Wi-Fi
背後的I/O區域的介面幾乎全部延續了上一代的設計,有一個很大的升級是在Wi-Fi天線介
面處
增加了一個802.11ad版本介面,採用了60GHz的頻段,理論傳送速率為7Gbps
其設計初衷是為了近場無線傳輸超高清的大碼率音視頻,相信會有極客會因此買單。
Crystal Sound 3 美聲大師3代
板載的音訊系統延續上一代的Crystal Sound 3 美聲大師3代,Realtek的S1220A音效卡晶

支援最高120dB信噪比的輸出以及113dB信噪比的輸入。
總結一下
Intel這次發佈X299平臺感覺是有點倉促了,有網友說可能是因為AMD最近勢頭太猛
所以本來準備延期的產品也都拿出來發佈了,發佈之初只有一個模糊的概念
大概提了一下我們有更多的PCI-E通道數量,有從10核向上最高到18核的產品
甚至沒有提頻率參數,不過好像有點用力過猛,比對手家還多出來兩顆物理核心。
拋開這些商業競爭方面的看法,我們來看產品,將一個三年前的產品升級到目前前沿水準
是一個不小的進步
將光刻工藝提升一代算是日常更新,對於極限玩家來說,這些產品目前算是非常值得入手
超越上一代i7-6950X一大截主頻的處理器應該可以帶來不小的性能提升,而同時價錢只有
6950X的一半左右,不得不說Intel是良心的!
主機板方面,各家都是在緊跟目前消費者需求努力提供更加符合需求的產品
售價還是一如既往,沒有大幅提升,當然也不會下降。我們期待已久的性能大幅提升似乎
來到了
兩家半導體巨頭競爭帶來的好處馬上就到我們身邊了,截至發稿之前筆者看到京東商城的
X-series處理器的預售已經結束
應該會在今明兩天送到用戶的手中,是否如預計的那麼強勢我們馬上就可以知道了。
來源:
http://news.mydrivers.com/1/539/539291.htm
I 皇:叫醒另外一組外星人準備規劃X499跟X699
作者: c52chungyuny (PiPiDa)   2017-07-07 00:33:00
板廠供電做好了沒啊

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