看到這篇後就心血來潮，翻譯一下
http://www.pcgamer.com/
meet-the-overclocker-who-made-delidding-your-cpu-idiot-proof/
開蓋曾是重度超頻者的手段，
但這工具使得人人都能用來對自己的處理器降溫
By Wes Fenlon
當我第一次聽到 "開蓋" 這種移除處理器上的保護殼的行為，我以為這是個只有
極重度超頻者才會動手這樣幹。
這絕對是曾如何看待的：即使今天股狗一下，你都會能搜尋到美工刀在
殘破不堪的處理器旁邊等眾照片，並找到論壇舊文的推薦談如何不把處理器砸掉地
一分為二的步驟。
最終目標簡單至極：如果你能把處理器成功打開，你可以更換更好的散熱膏，
大幅降低你處理器的溫度。
這似乎像某種神祕藝術，長久以來曾就是這樣看待的；誰會把處理器放在虎頭鉗下，
用美工刀打開它？
但近年來，開蓋已在硬派超頻社群中掀起了一場寂靜革命，這要歸功於工程師即超頻者
羅曼．哈同 (Roman Hartung) ，別名 der8auer，的發明。
哈同說 ＂當英特爾開始用聚合物 [熱界面材料] 於常春藤橋與豪斯威爾，
我開始用美工刀(來開蓋)，接著我搞砸了一顆處理器。＂
＂我心想，幹。三百歐元飛了，接著我想，趕羚羊的，為什麼沒有更簡單的方法？＂
所以我想好吧，也許我可以找到方法來做。大約兩年半前我製作了首個開蓋工具．
我甚至為這個取得了歐洲專利。＂
照片 開蓋杯具
哈同向我展示他在德國商店Caseking做網路販賣的開蓋神器二號 (Delid-Die-Mate 2)
這是他在2015年以來第二個設計。
＂第一個在設計與製造方面有點複雜＂
＂這個是為了對使用者友善盡可能地簡化，並且盡可能地便宜．你可以花30歐元買到它，
跟你買的，像是三百歐元的處理器價格相比之下夠便宜了。
這個能百分之百安全開蓋，不可能用來殺死你的處理器。＂
哈同正於由芝奇在Computex的展位上舉辦的超頻比賽中休息，比賽獎金一萬美元。
對超頻社群或是英特爾而言他不是什麼陌生人。
他臉上帶著驕傲的微笑對我說，自從Caseking開始販賣開蓋神器後，英特爾買了十個
該工具已經革命性地把開蓋變得安全並容易。
這有夠驚人地簡單。你把處理器放在開蓋神器的殼子裡，接著轉動六角板手。
轉幾下之後處理器的散熱蓋就啪的一聲掉下來。
唯一你能夠傷到處理器的方法？把處理器用錯誤方向放在神器中
但只要你能把處理器的邊角箭頭對住神器的位置，你就萬事大吉了
自從哈同創建了開蓋神器後，製作開蓋工具的家庭手工業就出現了
在網路上有你可以用3D印列自己製作工具的說明，
而且群眾募資網站Kickstarter也有一個非常相似的工具，稱為Rockit88，
現在在網上銷售30美元
這就像腦中靈光一閃，哦，開蓋不必是這麼危險
開蓋神器二號一直持續銷售一空。當Caseking商店在生產首批2500個成品時，
每一個都在生產完成前的預購中賣掉了。
開蓋也許依然是在電腦玩家中的小眾興趣，但顯然這有一個健康的需求
而且像＂百分之百安全＂這樣的金句在，這個需求可能會持續增長
哈同解釋說，部分時機是來自於英特爾製造處理器的方式。
多年來散熱蓋是焊接在一起的，使得移除它變得困難與危險。
哈同說＂回頭看775插座的Core 2，它的散熱蓋是跟晶粒焊接在一起＂
＂焊接可不是像錫焊那樣。
這是銦。銦是一種稀有的金屬，它也是相當昂貴的，它很難使用。
所以事實是，如果你想焊接這個，那就不像你可以把銦放在那裡，並附上散熱器。
你必須先處對待晶粒，接著用就像錫，金，釩等你應該節省的金屬，
所以從經濟角度來說別用焊接最好。
以前的處理器耗電量非常地高，所以溫度必續保持越低越好，故他們用焊接。
還有其他的理論說為什麼英特爾不再這樣做了？ 我的理論是沒有必要繼續這樣做，
所以他們不做了。＂
圖片 開蓋神器二號包含了能幫你開蓋後重新裝處理器散熱蓋的工具
英特爾在主流處理器Ivy Bridge上停用焊接，用簡單的散熱材料替代。
這使得開蓋成為吸引人的議題。你可以把處理器散熱蓋拆下，用更好的材料換掉散熱膏，
並使你的處理器溫度顯著降溫，跟要打開有焊接的處理器相比之下風險低多了。
對"Extreme"發燒級處理器上，英特爾曾繼續使用焊接，
但最終在今年的Skylake-X與Kaby Lake-X改掉了。
這是史上首次英特爾改變散熱材料，並且有些人因此不開心
"有人恨死了英特爾不再做焊接," 哈同解釋道。
我問為什麼, 就像稍早的交談, 這散熱材料不是使得處理器更容易開蓋
他的解釋? 人們把此視為英特爾偷工減料.
"他們就像,'這什麼狗屎,庵花了兩千美金買牙膏?'他們真的對英特爾氣到**彈出來."
但從哈同的觀點而言這樣做有意義的。
＂我不以消費者觀點看待，從技術的角度來看，使用散熱膏更有意義。
對於那些不太超頻的普通玩家來說，這並不重要。如果他的處理器在60或65度運作，
這沒啥關係。而且，我們假設他們生產了一百萬個Skylake-X處理器，這絕對是可能的。
然後根據我的計算，他們省下大約每個處理器3到5美元。
焊料片非常昂貴，然後您必須對所有東西做分層。
所以你不焊它代表你已經省下五百萬美元。並且降低你的RMA返修率。
從公司的角度來看，我不能對此做負面解讀。＂
他確實得到了抱怨，當您棄用更好的導熱性焊料時，您會失去一點超頻空間，
可能有100-200MHz。如果你在處理器上花了超過一千美元，
也許這是個可以抱怨的好理由。在另一方面沒焊接就是開蓋福利，
這將使專門的超頻者有機會從Skylake-X與Kaby Lake-X比以往的Extreme版芯片
獲得更多的性能。
當然，哈同自己一直在弄清楚如何開蓋
＂半年多前，我得知Skylake-Ｘ將用傳統散熱膏，
因此我開始思考我如何能對Skylake-Ｘ開蓋，＂
＂這很複雜，如果你看看處理器本身，你會發現晶粒周邊有很多元件，
你在這裡和那裏有這些非常細小的SMD電阻器。你推動的方向非常重要。
我得先弄清楚不可。＂
在Computex展場上哈同他已有針對新晶片開蓋的原型，但是還沒到完美的程度
用於推蓋的機構對處理器施加非常大的壓力，他的新工具中的一個螺栓最終會破裂。
使得他需要更換一個更大的螺栓。
他還需要完善一個失效安全機制，使您不會把散熱蓋推遠到刮掉處理器上的細小組件。
圖片 Skylake-X / Kaby Lake-X 開蓋工具原型
它應用了這麼大的壓力，哈同說它還不夠堅固。
＂我想要在Skylake-X開賣時做出來，但我無法保證。這個非常困難。
我不想要有人毀了自己的晶片。我不想製作安全的開蓋器後接著有人用這個毀了
自己的處理器。這不應該發生。＂
到目前為止，哈同的新開蓋器僅限於包含十核心與以下的Skylake-X / Kaby Lake-X處理器。
十二到十八核有更大的晶粒，使得元件推往印刷電路板的邊緣，
至今他發現這根本不可能對這種處理器安全開蓋
＂我已經花了半年對十二核做嘗試，但都沒成功。我砸掉了太多的處理器了。＂他笑著說
那十核心與以下的型號呢？到現在為止還挺好的。
他估計他們已用此原型開了50到100顆處理器，每一顆都依然活蹦亂跳著
如果你像我一樣煩惱著Kaby Lake i7-7700K的溫度問題，
英特爾對超頻者的回應—停止超頻—也許不是你想要聽到的
所以在你構想一個更大，更吵的散熱器成為你唯一方案前，思考一下開蓋
這是一個勇敢的新世界。只是別用到美工刀。