[情報] Intel 第7代Core包裝盒首曝:跟6代一樣

作者: ultra120 (原廠打手 !!!)   2016-12-21 11:58:25
2017 年 1 月 5 日開賣,Intel 的 Kaby Lake-S 處理器已經準備就緒。
姑且不論主機板廠是否已經準備好
但 Intel 確定會在 2017 年 1 月 5 發售桌上新電腦用的第 7 代 Core 系列處理器。
Intel 第 7 代 Core 處理器其實已經推出 S 與 Y 系列產品,而筆記型電腦用的 H 與桌
上型電腦用的
S 系列處理器則要等到 2017 年第一季,目前可以確定全球市場將會在 1 月 5 日開賣
桌上型電腦用的處理器。這一代處理器將搭配 Intel 200 系列晶片
但部分 100 系列晶片主機板也將可以透過 BIOS 升級獲得支援。
與 100 系列最大不同之處,在於 200 系列晶片加入 Intel Optane Memory 支援;
此外,Intel 第 7 代 Core 的 K 系列處理器超頻性也獲得提升。
Intel Core i7、Core i5 與 Core i3 外盒也在稍早曝光,與 Intel 第 6 代 Core
最大不同在於 Core i5 與 Core i7 的盒裝上多了「For A Great VR Experience」字樣

來源︰http://videocardz.com/64799/kaby-lake-stuff
Benchlife編譯
https://benchlife.info/kaby-lake-s-for-desktop-cpu-retail-box-show-12202016/
強調VR運算體驗
作者: pinson880207 (堅哥)   2016-12-21 12:10:00
5775c是跟4代一樣而已吧 3代跟2代一樣才對2-5代的處理器貼紙跟包裝盒都很好看 6代醜死了 設計的好像軟體一樣
作者: DANTEINFERNO (DANTE)   2016-12-21 12:20:00
intel是有獲利壓力的 省點成本理所當然
作者: c52chungyuny (PiPiDa)   2016-12-21 12:43:00
笑死 包裝也能嘴 買處理器在乎包裝

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