台積電聯席CEO劉德音(Mark Liu)在近日的投資者大會上稱，台積電7nm工藝開發順利，
將在2017年第二季度投入風險性試產。
台積電明年二季度試產7nm（圖片來自kkj）
台積電明年二季度試產7nm（圖片來自kkj）
至於7nm的大規模量產時間，台積電表示將在2018年按計劃實現。台積電預計7nm工藝
將有20多位客戶，同時涵蓋移動和高性能計算應用。劉德音透露，台積電還在積極推進
5nm工藝，預計2019年到來，同樣可同時用於移動和高性能領域。
據悉，台積電董事長張忠謀，在今年的7月份還針對研發支出及先進製程挑戰目標，
提出更詳細說明。台積電方面表示，相關人才招募行動已趁近期畢業生投入職場，積極進
行中。另外，為了進一步推動10nm和7nm先進製程的研發進度，台積電將新招募約3000名
研發人員，將現有的研發團隊人員數量擴充至近萬人規模。
至於10nm，台積電主要面向移動設備——所以AMD、NVIDIA都跳過了它——預計在
2016年底投入量產。聯發科全新一代十核心Helio X30就會用它，高通驍龍835則會使用三
星10nm。在今年八月份，台積電就已經獲得了蘋果下一代晶片A11的訂單。供應鏈方面還
表示，蘋果的7nm處理器訂單將會由台積電獨家提供。台積電和蘋果的合作由來已久，而
此次台積電7nm製程工藝晶片提前投產很有可能就是為了蘋果的新款智能手機。
http://tech.hexun.com/2016-10-17/186455304.html