[請益] Fractal Design (FD) FD R5與FD S的問題

作者: opaopaer (Mox)   2016-08-06 00:29:04
以下圖片有借用外部連結,請多多包涵
********************************************
各位先前好,已爬過關於這兩咖機殼的討論文,但還是有幾個問題要請教:
1)隔音棉
FD S取消了5.25"槽位及硬碟架,3.5"及2.5"以螺絲固定在背板
2.5"SSD裝在主機板背板正後方,3.5"HDD裝在5.25"槽位的背板後方
https://goo.gl/Y70gmT
從這張圖可看到主機板延伸至托盤預留處中間有高低差
雖原廠說背板有20~40mm背板空間,但既然有高低差...代表空間其實很擠?
3.5"HDD 厚度26.1mm(待補充)
2.5"SSD 厚度7mm/9.5mm/12.7mm(待補充)
加上隔音棉厚度...實際上硬碟鎖上去是貼著隔音棉嗎?
若貼著隔音棉...沒共振但是有散熱問題
若沒貼著隔音棉...有共振問題嗎? 似乎沒墊片防震
2)前面板左右開孔
FD S:
https://goo.gl/GkSWkd
https://goo.gl/ZRQFW8
從上圖可看出FD S硬碟進氣孔(右邊網洞處)不在正面防塵網的守護範圍內,
而前面板的左右側邊開孔也不是防塵設計,所以右邊的開孔是入塵重要管道?
FD R5:
http://goo.gl/Jfe8Ex
https://goo.gl/LZhyr2
https://goo.gl/DCAVmX
FD R5的這幾張特寫,還刻意去找了影片比對,但都拍得角度很正,
看不出這開孔是濾網內還濾網外...
尤其第三張圖與前兩張對照感覺開孔直接連進機殼內
也是守備範圍外嗎? 煩請有買的人解說!
另外就是共通的問題,這兩咖都要自己找濾網封住開口?
或者R5可以用正壓差的方式做為出風口運用?
若R5能用正壓差,建議該怎麼合理配置風扇?
3)底部防塵網
FD S
https://goo.gl/gHB6jo
FD R5
https://goo.gl/71LepL
R5的滑軌引導槽看起來跟S不太一樣(略向內彎折),
會向下圖(FD S)容易脫軌的問題嗎?
尤其塑料用久了會變型...
https://goo.gl/Wu8sn9
4)頂部三塊擋板
兩台都有...預計前2後1,上&側目前不考慮使用,
那麼上側三塊擋板的空隙需不需要用毛巾or濾網蓋住防止落塵?
5)前置I/O
都是上置型也沒蓋子保護...原廠有甚麼配件可以擋住或塞住用不到的I/O孔嗎?
我目前用的聯力的就是因為上置I/O但沒蓋板已半腐蝕...
沒水冷的需求,會加裝光碟機(R5勝出)
HD+SSD最多3顆 (S勝出)
看國外討論文大多說若沒有大量硬碟需求建議用S
(對流較好&前風扇能裝3個,R5僅2個)
R5若把多餘的5.25"及硬碟架拆除也能達到同樣散熱效果嗎?
還是有其他沒注意到細節的考量,真的S比較好?
這次買殼打算用很久的(目前的聯力PC-K58用了超過5年了)
這款塑料比聯力多了不少,經的起考驗嗎?
電腦排版,手機閱讀可能不適,煩請指教,謝謝!

Links booklink

Contact Us: admin [ a t ] ucptt.com