近日，消息人士向快科技透露，NVIDIA確定將在下個月的GTC 2016圖形技術大會上
首次公開發布全新的“帕斯卡”(Pascal)顯卡。
按照之前的爆料，NV此次在高端陣營上準備了基於GP 104核心的GTX 1080和GP 100核心的
GTX 1080 Ti和新TITAN
現在它們的具體參數遭到曝光。
首先可以確定的是，NV帕斯卡採用的是台積電16nm工藝，三款卡具體差別如下——
X80 TITAN：6144個CUDA核心、384個陰影單元，192個ROP（光柵）單元，基礎頻率
1025MHz，單精度浮點運算超12TearFLOPs，16GB HBM2顯存，位寬4096bit。
GTX 1080 Ti：5120個CUDA核心、320個陰影單元，160個ROP（光柵）單元，基礎頻率
1025MHz，浮點運算超10TearFLOPs，8GB GDDR5顯存，位寬512bit。
GTX 1080：4096個CUDA核心、256個陰影單元，128個ROP（光柵）單元，基礎頻率1000MHz
，浮點運算超8TearFLOPs，6GB GDDR5顯存，位寬384bit。
從這份參數來講，新的TITAN比TITAN X的流處理器數翻了一番，而且直上16GB HBM2顯存
但唯一一點不能自圓其說的就是同是GP100核心，卻用了兩種顯存，這是違背技術和商業
常識的。
現在，AMD表示今年的北極星暫時還用不上HBM2顯存，而NV和三星合作量產 早了一個季度
，有希望但也不確定，但至少會用HBM第一代。
以下是關於帕斯卡核心確定的特性：
-每瓦性能是Maxwell的2倍，帶寬和計算性能會提升大約5倍
再加上支持NVLink多核心互連，理論上總共可提升約10倍性能
-支持2K及以上的解析度
DX12支持，特性級別12.1及更高
-GM200核心的繼任者
-16nm FinFET+製程，台積電獨家代工
-170億個晶體管創史，是GM200核心的兩倍之多
-2015年6月流片
-Pascal將採用1個核心+4個HBM顯存堆棧的封裝方式，每個HBM為4 Hi（堆疊）
-位寬4096bit
-NVLink總線
-採用夾層接口或者叫中間接口(mezzanine connector)高端款和PCI-E款
期待下月的GTC上老黃最終揭秘。
來源：http://pad.mydrivers.com/1/474/474557.htm
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