ARM、台積電今天宣佈達成了一項新的多年合作協議，主要是關於7nm工藝和服務器市場佈
局的。
當然了，ARM、台積電之間一直都有這樣的合作，幾乎每一代新工藝都會如此。目前，ARM
處理器的最新工藝是台積電16nm FinFET、三星14nm FinFET，但是雙方都已經公佈了
10nm FinFET的規劃，ARM也在積極跟進。
根據計劃，CPU處理器方面Cortex-A53、Cortex-A35、下一代大核心“Artemis”都會用上
10nm，GPU圖形核心方面則有Mimir、Egil、Gemini等新品，但具體情況尚未公佈。
台積電計劃今年底就拿出10nm FinFET，明年就奉上7nm FinFET，但是綜合考慮新工藝量
產進度、良品率提升時間、廠商晶片設計和相關產品研發流程等等，想看到7nm的手機怎
麼也得2018年晚些時候或者2019年了。
而作為一貫的半導體工藝領袖，Intel這兩年的進展開始遲緩下來，明年才會推出10nm產
品，而按照新的兩年半更新週期，Intel 7nm處理器估計得2020年才能到來了。
http://news.zol.com.cn/573/5732526.html