http://news.mydrivers.com/1/445/445528.htm
目前，AMD是唯一一家使用HBM（High Bandwidth Memory，高頻寬記憶體產品）的公司，這
要得益於他們和SK Hynix等合作夥伴的長期開發，據說長達8年半之久。
http://img1.mydrivers.com/img/20150905/s_c321e448d3ae4327a8ebd6b622284940.png
HBM如其名，最大的特點就是高帶寬(確切地說是高位寬)，目前已經可以做到單個顆粒
1024-bit，是GDDR5的32倍。同時，HBM每個堆疊的頻寬可以突破100GB/s，是GDDR5的
四、五倍。
更關鍵的是，HBM的電壓要求僅僅1.3V，低於GDDR5 1.5V，更加的節能。
http://img1.mydrivers.com/img/20150905/s_af100f55f1034731952343cbab0ec48e.jpg
這是技術上的優勢，更關鍵的是AMD獨家的2.5D封裝技術，使得顯卡核心+顯存的面積大大
縮小，所以AMD才能拿出R9 Nano這樣僅長15cm但性能強悍的高端卡。
作為競爭對手，NVIDIA原計劃在明年的“Pascal”上採用二代HBM，頻寬有望突破1TB/s，
顯示記憶體更是達到32GB的“天際”。不過，最近有報導稱，AMD已經為關鍵的2.5D封裝
樣式申請了專利。這也就意味著，NV或花錢向AMD買授權，或開發自己的封裝工藝（比如
3D），就目前來看，明年根本無法上二代HBM，也就是帕斯卡還將停留在GDDR5。
對此，AMD的官方發言人Iain Bristow表示，AMD不會靠HBM收取版稅，我們熱忱歡迎其他
廠商使用Fury的技術，而且並沒有對它進行專利鎖死。
事實上，AMD的確擁有大量HBM的相關專利，但它們只是作為行業組織JEDEC（固態技術協
會）JESD235標準的一部分。
另外一點可以證偽的實際情況是，AMD和NVIDIA之間有大量交叉授權協議，靠HBM收一年版
稅的行為的確不明智。
目前，SK海力士的HBM（20nm工藝）正在量產，三星也加入了戰局，快要跟GDDR5說再見了
。
http://img1.mydrivers.com/img/20150905/s_318fb94017274b3eb59a8b208d5d614b.png
http://img1.mydrivers.com/img/20150905/s_318fb94017274b3eb59a8b208d5d614b.png
該不會NV邊罵AMD然後邊用HBM吧(X
obov:說好的2016重返農藥咧