多年來CPU處理器一直被視為PC中最重要、最聰明的部分
CPU的等級基本上決定了電腦的級別
可是你要仔細想下“CPU最重要”這個結論實際上是CPU計算出來的
而Intel把自己家的處理器叫做“智慧處理器”
現在你應該明白這是為什麼了吧。在這個火熱的8月，
ntel馬上就要推出新一代的Skylake處理器以及100系列晶片組來統治服務大家了。
按照規劃，Skylake這一代的處理器是Intel第六代智慧處理器了
它的前任Broadwell處理器本來應該在去年就發佈
無奈各種延期，今年6月份才有了桌上出版 。
在喜新厭舊的PC市場上，大家自然會把重點放在Skylake處理器上，更何況Skyalek處理器
這一次會在架構
制程、GPU及記憶體、晶片組方面全面改進，亮點多多。
此前我們陸陸續續報導了很多Skylake及100系晶片組的內容
現在離最終發佈還有幾天時間，我們簡單匯總一下Skylake處理器的各方資訊
來看看新一代處理器都在哪些方面做了改進，對消費者來說又有哪些亮點。
首先我們來看下Skylake處理器在CPU架構方面的幾項改進：
1.CPU改進之一：同時支援DDR3和DDR4記憶體
按照Intel的路線圖，Skylake這一代處理器屬於Tick-Tock戰略中的Tock一環——制程工
藝還是14nm，
但CPU架構會升級，本代最明顯的升級就是不僅支援DDR3記憶體，還會支援DDR4記憶體。
本來支援DDR3記憶體沒什麼意外，DDR4記憶體雖然在去年的Haswell-E處理器上已經率先
支援
不過LGA2011平臺是針對1%超高端玩家的，而且主要是沾了伺服器市場的光才能支持DDR4
這次的Skylake處理器支援DDR4記憶體才是真正考慮主流市場。
對於DDR4記憶體的優點，我們此前在Haswell-E架構前瞻中做過詳細解釋
其高頻率、高頻寬、低功耗、易超頻的特點提高了DIY可玩性。
預計Skylake處理器的DDR4記憶體支援也是從2133MHz起步
但目前廠商推的DDR4記憶體頻率已經提升到了3000甚至4000MHz，芝奇日前就發佈了世界
首款4000MHz的DDR4記憶體。
2.CPU改進之二：工藝升級，TDP功耗降低
雖然Broadwell處理器已經在使用14nm工藝了，但考慮到Broadwell處理器在桌面市場的尷
尬定位
所以這一次實際上14nm工藝的Skylake取代22nm的Haswell處理器，工藝升級將進一步提升
處理器的性能
並降低處理器的功耗，Skylake處理器的主流四核處理器TDP從目前Haswell的84W降低到了
65W，可見新工藝及架構的改進。
Intel的14nm工藝將使用第二代FinFET電晶體技術
相比22nm工藝，14nm工藝的FinFET電晶體縮小到後者的78%，鰭片間距縮小到22nm的70%
SRAM緩存面積縮小到22nm工藝的54%，降低了差不多一半 ，也就是說14nm工藝的電晶體體
積更小，電晶體密度更高。
此外，14nm工藝的漏電流控制的也更好，功耗更低，在Broadwell處理器上
Intel表示14nm工藝的每瓦性能比是22nm工藝的2倍，skylake作為更新架構的產品，每瓦
性能比上理應會更高。
3.CPU改進之三：FIVR取消，主機板重新重視供電相數
Haswell這一代的處理器中，Intel為了強化功耗管理，將外部的VR電壓控制模組——
包括Core VR、Graphics VR、PLL VR、System Agent VR及IO VR在內全部整合進了CPU內
部
稱之為FIVR（全集成式電壓調節模組），這個技術我們之前也做過詳細介紹
它對精確控制電壓，提高供電效率確實很有用。
對主機板廠商來說，Intel的FIVR技術是好事，因為它簡化了主機板設計
所以很多Haswell平臺的主機板可以只用4相供電就可以了，中高端主機板通常也只是8-12
相供電
很少見到16相甚至24相、32相的誇張供電了。不過FIVR有利就有弊，雖然理念很好很強大
但Intel發現FIVR的設計增加了處理器的複雜性（主機板廠商證實了這個說法）
而且增加了功耗，Haswell處理器的四核處理器TDP功耗從IVB時代的77W提升到84W據說也
是FIVR技術的副作用。
不管是什麼原因，Intel在Haswell及Broadwell上所用的FIVR技術在Skylake時代被取消了
VR供電模組的設計現在重新回到主機板廠商手中
所以Skylake時代的主機板現在重新開始強化PWM供電設計，屆時我們會看到更多16相及以
上供電相數的主機板了。
也許是最驚喜的改進了——Skylake強化超頻設計
如果以上改進都不能讓你感興趣，那麼Skylake處理器在超頻上的改進可能讓人眼前一亮
因為此前Intel對超頻的限制頗多，全民超頻的盛況早就不存在了
但Skylake處理器上，Intel雖然會繼續限制倍頻，但這次的BCLK外頻限制沒這麼嚴了。
前不久曝光的一個例子就是Skylake架構的Core i5-6400T處理器，雖然倍頻還是被鎖定
但BCLK外頻可以從100MHz輕易超頻到133MHz，這跟目前的Intel處理器BCLK外頻很難超過
110MHz形成鮮明對比。
Skylake處理器良好的超頻能力其實之前也從不同管道得到證實
6月份的臺北電腦展上主機板廠商也表示Skylake一代的CPU超頻性能很好
現在風冷下有超頻到5.2GHz的記錄了，這個成績與IVB、Haswell處理器很難風冷5GHz的表
現形成鮮明對比。
當然，早前Skylake處理器據說改回高導熱的錫焊劑散熱的傳聞並沒有實現
之前有人對Core i7-6700K也開蓋了，發現依然是矽脂導熱。雖然略有失望
不過結合Skylake處理器的超頻結果來看，矽脂高熱並非限制超頻能力的真凶
最多是錦上添花的作用。
總之，在CPU這一方面，Skyalke處理器將會支援更先進的DDR4記憶體
超頻能力可能有驚喜，14nm制程帶來的功耗降低對移動產品的續航也大有裨益
但在最基本的CPU性能上，Skylake很難說會讓人眼前一亮，此前曝光的幾個測試中
Core i7-6700K的性能提升更多地還是頻率改變帶來的。
這不是Intel不努力，也不是因為AMD太狡猾，實在是目前的處理器設計到了一個瓶頸階
，指望每次升級架構就能帶來非常明顯的提升已經不現實了，除非Intel能拿出黑科技來
。
來源：http://www.expreview.com/42154.html
Intel：送你超強內顯+空冷超頻
距離解禁還有４８小時