IBM聯手Samsung做出了史上最強的7奈米晶片，台積電、Intel還在10奈米打轉
janus 發表於 2015年7月10日 11:20
根據紐約時報報導，IBM研究實驗室宣佈全球首款7奈米製程的原型晶片已經製作完成。而反觀他們的對手，台積電今年年中才開始16奈米製程量產，而明年下半年則預計會開始10奈米製程量產，另外一家Intel也還在10奈米上面打轉，使得IBM的進度超越了對手，專家預估最快兩年後可以用在商業發展。
IBM研究實驗室是與他們的合作夥伴：三星、格羅方德（GlobalFoundries）和紐約州立大學納米理工學院。一起宣佈這項成果。根據 IBM半導體科技研究部的副總裁Mukesh Khare表示，這款晶片首次用一種叫做「矽鍺」（silicon germanium，簡稱 SiGe）的材料，替代原有的純矽，並採用了極紫外光（Extreme Ultraviolet，EUV）微影技術。
不過，EUV微影技術雖然已經推出幾十年了，但由於光源不足的缺陷，至今仍無法提供製造晶片所需的良率與產能。去年在英特爾開發者論壇(IDF)上，英特爾院士Mark Bohr甚至表示，EUV「尚未準備就緒，其產能與可靠性都還未能到位。」
因此，這次IBM研究實驗室所宣佈的成就，也象徵了EUV技術可能已經突破了瓶頸，也將會對未來整個產業產生關鍵的影響。
相較於10奈米製程，使用7奈米製程後的面積將縮小近一半，但同時因為能容納更多的電晶體（200億+），效能也會提升50%，IBM將有機會製造出世界上最強大的晶片。不過，IBM並沒有提出7奈米付諸量產的時間表。
資料來源：NYT
http://www.techbang.com/posts/24637-ibm-announced-the-launch-of-historys-most-powerful-7-nano-chip-efficiency-than-todays-chips-4-times-times