除了6月初發佈的Broadwell-K系列處理器之外
Intel今年下半年還會推出第二代14nm工藝的Skylake處理器
最快8月份發佈，這才是Intel今年的重點。Skyalke屬於Tock架構升級
放棄了之前的FIVR集成調壓模組，IHS散熱材料也會變化
新特性值得期待。不過急著入手Skylake處理器的玩家還有一個問題要搞清楚
——Skylake支援的是DDR4記憶體和DDR3L記憶體
而非標準的DDR3記憶體，玩家屆時要面臨一個選擇問題了。
升級Skylake處理器需要面臨幾個考驗——
由於插槽從LGA1150升級到LGA1151，所以Skylake需要全新的100系晶片組
主機板要換。記憶體方面，Skylake同時支援DDR4和DDR3L
支援DDR4記憶體一點不稀奇，不過Intel在向下相容上
選擇了DDR3L而非標準的DDR3記憶體，前者電壓是1.35V
後者電壓是1.5V，此外DDR3L記憶體主要用於筆記本等便攜平臺
是204針腳封裝的，與標準的DDR3記憶體240針腳封裝不一樣。
Intel這麼做估計是考慮低功耗平臺的相容性
畢竟Skylake很大一部分市場都是面向筆記本甚至2合1平板電腦的
但這讓桌面用戶有些麻煩了——本來選擇DDR4是最好的
但DDR4記憶體現在的關鍵問題是價格高，DDR4-2133規格的單條4GB記憶體
主流價格依然是399(RMB)元以上，差不多是同容量DDR3記憶體的2倍價格。
另一個選擇就是廠商推出的DDR3L記憶體版100系主機板了，考慮到現實
100系主機板中支援DDR4記憶體的應該是多數，做DDR3L記憶體插槽的主機板
雖然技術上不太難，不過廠商依然要花費精力去調校BIOS。
總的來說，DDR4記憶體是大勢所趨，不過消費級市場上的DDR4
記憶體目前主要用於Haswell-E平臺，進入主流市場還有段時間
每次記憶體升級換代的過渡階段，消費者都會面臨這樣的考驗了
要麼多花錢直接上新平臺，要麼就糾結下堅守舊平臺了。
來源︰http://www.expreview.com/40719.html
現在組電腦尷尬的時間點