東芝TOSHIBA菁英招募說明會
1、日程：２００８年１１月２６日(三)１２：００～１４：００
2、地點：台灣大學　電機二館　105視聽教室 (請帶筆記、文具用品)
＜招　募　概　要＞
※有關本公司之詳細相關資料請參照下列網址
http://www.toshiba.co.jp/index.htm
◆招募類別
◎半導體零組件之研發設計與應用技術
◎筆記型電腦、行動電話、數位家電如電視等之研發設計（硬體或軟體設計）
◎生產技術工程相關之研發設計與應用技術
◎火力、水力和核子發電廠、變電系統之系統工程項目
◎各種電子相關產品之軟韌體研發設計
◎社會基礎設施之系統工程應用技術（如電梯系統、手扶梯系統、交通控制系統等）
◎網路系統儀器之研發設計
◎電子零組件、關鍵元件與電池等相關研發設計
◆徵才條件
（１）與下列各條件其一相符合者
　 １) 現在研究所在學中
並於２００９年度（２００９年６月底）研究所(碩士、博士)畢業予定者
２) 現在大學在學中、並於2009年度（2009年6月底）大學畢業予定者
　 ３) 2007年度研究所或大學畢業後服完兵役、2009年8月底前退伍予定者
（２）２００９年１０月底可到職者
（３）大學以上電機、電子、資工、通訊、機械或理工相關系所組畢
熟悉及具備各項相關專門知識者
（４）可長期於日本工作者
（５）可英語溝通者（具日語能力者尤佳）
◆招募日期（預定）
◎公司說明會：11月２５日
◎招募活動開始：11月　５日
◎招募活動截止：12月　５日
◎書面篩選結果通知：12月　下旬
◎第一、二次面試（台灣）　　12月　下旬及　1月　上旬
◎最後面試（日本）　 　　 　　2月　下旬
※1. 未通過書面篩選及面試者、將不另行通知結果
※2. 因應報名者狀況不同、最後面試地點可於台灣舉行
◆招募辦法
本公司報名網址如下、並事先填寫好履歷申請。
https://web.dware2.jp/ja/toshiba/global/recruiting/
◆招募專線、詢問處：
[email protected]
◆有關東芝環球採用計劃的詳細內容請參照下列網址：
http://www.toshiba.co.jp/saiyou/international/index.htm