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早些時候表示，聯發科天璣 9500 旗艦行動平台的發表會暫定於 9 月 22 日舉行。
https://i.imgur.com/qX6OXsN.jpeg
作為參考，高通將於 9 月 23 日至 25 日在美國夏威夷茂宜島舉辦本年度的驍龍峰會；
若聯發科最終將發表會定在 9 月 22 日，「搶先」的意味相當明顯。
聯發科天璣 9500 晶片採用包含 1 顆 Cortex-X330 超大核心的 1+3+4 全「大核」CPU，
GPU 部分預計為 Mali-G1-Ultra MC12，另外還將配備 16MB L3 快取以及 10MB SLC 快取
。
博主先前還透露，天璣 9500 其 Geekbench 6 單核理論分數可達 3900 分以上，多核超
過 11000 分，得分亮點在於支援 4 路 LPDDR5x 10667Mbps 記憶體及 4 Lane UFS 4.1。
https://i.imgur.com/HRHmgo0.jpeg
作為對比，目前天璣 9400 的 Geekbench 6 單核跑分在 2900 分以上，多核在 9200 分
以上
依照資訊計算，天璣 9500處理器單核性能提升達 34.5%，多核提升 19.6%。
對比蘋果 A18 Pro 的單核 3605 分與多核 9376 分，則分別高出 8.2% 與 17.3%。
來源
https://pse.is/7ztg3e

單核分數好猛ARM的GPU也開始搞超大核Mali-G1Helio X20晶片不上最新製程 才會過熱剩下一顆大核心運作 其它九顆核心在看戲

這家都只會吹工程機哈

蘋果晶片擠牙膏太久了 而且是玩減法M4 Ultra(尚未推出)晶片減配→M4 Max晶片減配→M4 Pro晶片減配→M4晶片減配→A18 Pro晶片減配→A18晶片