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高通危機？蘋果自研晶片計畫逐步實現
3.原文來源(媒體/作者)：例:蘋果日報/王大明(若無署名作者則不須)
TechNews科技新報/TechNews 編輯台
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蘋果公司在 2020 年宣布向 Apple Silicon 過渡，成功取代英特爾處理器，在不到三年
內開發出更高效、更快速的晶片。如今，蘋果正計劃取代高通的數據機晶片，並逐步實現
所有網路功能的內部化。
蘋果自研的首款數據機晶片C1已於最新iPhone 16e中亮相，標誌著取代高通計畫的開端。
C1晶片專注於效率，雖不支援5G mmWave及高通晶片的波長，但測試顯示其性能表現優異
。考慮到效率優勢，C1晶片預計將應用於iPhone 17 Air這類輕薄機型，而非iPhone 17系
列的大多數型號。
根據彭博社記者馬克·古爾曼（Mark Gurman）報導，蘋果計劃在兩代產品內完全取代高
通。下一款C2數據機晶片（代號Ganymede）預計於2026年在iPhone 18系列中亮相，並於
2027年應用於部分iPad型號。C2晶片將支援mmWave，實現每秒6Gbps的下載速度，並支援
Sub-6六載波聚合與mmWave八載波聚合，性能大幅提升。
蘋果的第三款數據機晶片C3（代號Prometheus）預計於2027年在iPhone 19系列中推出。
C3希望在性能和人工智慧功能上力求超越高通。
除了數據機晶片，蘋果也計劃取代博通的網路晶片。自研網路晶片（代號Proxima）預計
於2025年隨新版HomePod mini和Apple TV亮相，支援Wi-Fi 6E。分析師郭明錤指出，這款
晶片將於2025年的iPhone 17系列中首次應用，不僅限於iPhone 17 Air，旨在提升蘋果裝
置間的連接性並降低成本。
在完成數據機晶片的過渡後，蘋果計劃將行動數據機功能整合至主Apple Silicon晶片內
，以進一步提升效率並降低成本，這一目標預計最早於2028年實現。
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蘋果的基帶晶片幾乎可以說是一路被罵大的吧XDD
收購英特爾基帶團隊的時候許多人都不相信蘋果會做出自己的基帶晶片
直到前一陣子iPhone 16e伴隨C1的登場，大家才發現阿果你玩真的啊？
雖然C1現在的情況只能說初出茅廬吧
從外掛基帶的三星製程轉換到台積電製程，能效優勢確實有了
但是在性能上還明顯遜色於高通聯發科等這些走得老遠的前輩
不過既然從0發展到1了，1發展到2的時間只會更快
終極目標當然是把基帶晶片和網路晶片通通整合進A/M系列晶片當中
一方面完成iPhone晶片的大一統，一方面傳聞中的5G MBP也能如期登場