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高通正在開發三款全新中階驍龍晶片 涉及4/6/7系列
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cnmo / 石張鈺
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近日，CNMO注意到，有消息稱，高通方面正在開發三款全新的驍龍移動平臺。這三款驍龍
移動平臺型號分別為SM4635、SM6650、SM7635，最終命名或為驍龍4 Gen 3、驍龍6 Gen 2
和驍龍7s Gen 3。
從型號來看，這一波新驍龍平臺均為中階產品，預計未來會被採用在各大安卓手機廠
商的千元及萬元機。
其中驍龍7s Gen 3移動平臺定位最高，但目前我們暫不清楚該款晶片的參數信息。其
前代產品驍龍7s Gen2是一款中端移動平臺，基於三星4nm工藝製程，採用四核心A78+四核
心A55架構，屬於ARM v8系列的老架構產品。驍龍7s Gen2的頻率為A78大核心2.4GHz，A55
小核心1.95GHz，和高通驍龍778G相當，近期將會被Redmi新款平板採用。
根據市場調研機構Counterpoint Research公佈的數據，2023年第三季度，全球智能
手機應用處理器（AP）市場上，高通市場份額為28%。其最新的旗艦級移動平臺驍龍8
Gen3基於台積電的4nm工藝製造，相比前代產品性能提升30%，功耗效率提升20%，目前已
被小米、OPPO、vivo、三星、魅族、中興、努比亞等多家手機廠商採用。
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....高通各種牙膏擠起來
只能說 發哥要加油
不然人家高通各種中高階拿來閹割
然後拐騙不懂看規格跟參數的消費者
說不定幾年前的s870到現在都還能戰....