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驍龍 8s Gen 3 處理器提前曝光：3.01GHz X4 超大核，支持生成式 AI
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ithome / 浩渺
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IT之家 3 月 18 日消息，高通驍龍旗艦新品發布會將於今日 14:30 舉行，然而在此之前
，一張疑似驍龍 8s Gen 3 產品 PPT 被 推特 Evan Blass 曝光。
據悉，驍龍 8s Gen 3 的 CPU 由 1 個 3.01GHz X4 核心 + 4 個 2.61GHz A720 核心 +
3 個 1.84GHz A520 核心組成，GPU 為 Adreno735，支持硬體級光線追蹤。
此外，該處理器還配備了高通 X70 5G 基帶，支持 WiFi7、FastConnect 7800 移動連接
系統、無損音頻。近年大熱的生成式 AI 技術也已經支持，並且有 10B 參數。
目前已官宣 / 爆料搭載以上兩款處理器的產品有：
realme 真我 GT Neo6 系列（驍龍 8s Gen 3、驍龍 7+ Gen 3）
Redmi Note 13 Turbo（驍龍 8s Gen 3）
小米 Civi 4 系列（驍龍 8s Gen 3）
一加 Ace 3V（驍龍 7+ Gen 3）
vivo Pad 3（驍龍 8s Gen 3）
iQOO Neo9 系列新機（驍龍 8s Gen 3）
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一個進不來(或是不會進來)台灣的中高階soc
我想只有紅米那個才會進
然後大機率又被丟到poco系列
即使真我想進，
也是賣到超過一萬五以上吧...