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消息稱三星 Exynos 2400 晶片將採用 FOWLP 封裝工藝：尺寸更小、性能更強、功耗更低
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ithome / 故淵
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IT之家 11 月 15 日消息，根據韓媒 EDaily 報道，三星公司已經完成了扇出晶圓級封裝
（FOWLP）工藝的驗證，並已經開始向客戶交付產品，而首款採用該封裝工藝的晶片，會
是明年搭載在 Galaxy S24 / S24+ 手機中的 Exynos 2400 晶片。
IT之家今年 4 月就曾報道，三星為了追趕高通驍龍，計劃為 Exynos 2400 處理器採用
FOWLP 技術。
FOWLP 技術被認為是提高半導體晶元性能的關鍵技術，也是三星追趕台積電的重要法寶之
一。
消息稱三星電子目前正在積極推進 FOWLP 工藝，即將應用於晶元的大規模量產中。
目前半導體晶元封裝主流需要晶元連接到 PCB（印刷電路板）上來堆疊它們，而 FOWLP
不需要 PCB，因為晶元直接連接到晶圓上。
與目前使用的 FC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）晶元封裝技術相比，使用 FOWLP
的晶元尺寸縮小了 40%，厚度減少了 30%，性能提高了 15%。這項技術已經用於製造去年
年底推出的 GDDR6W 晶元上。
根據此前掌握的信息，Exynos 2400 處理器採用 1+2+3+4 設計：
1 個 Cortex-X4 核心，時鐘頻率為 3.1GHz
2 個 Cortex-A720 核心，時鐘頻率為 2.9GHz
3 個 Cortex-A720 核心，時鐘頻率為 2.6GHz
4 個 Cortex-A520 核心，時鐘頻率為 1.8GHz
Exynos 2400 將使用名為 Xclipse X940（暫定）的 RDNA2 GPU，包含 6 個 WGP（12 個
CU）、8 MB L3 緩存，並支持硬體級光線追蹤。
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感覺三星真的有心
雖然以往的獵戶座總是有缺點
如果說s24真的是只有少部分地區使用8gen3
給三星一點信心
應該不會拿石頭砸自己的腳吧