1.原文連結：連結過長者請使用短網址。
https://3c.ltn.com.tw/news/55051
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Google手機易過熱、耗電有解？Pixel 8晶片傳有新技術改善
3.原文來源(媒體/作者)：例:蘋果日報/王大明(若無署名作者則不須)
自由時報/吳佩樺
4.原文內容：請刊登完整全文(否則依板規刪除並水桶)。
Google自Pixel 6開始採用Tensor自研晶片，此以三星Exynos為基礎開發，好壞評價參半
，效能雖然沒有落後競爭對手太多，但最為人詬命的是電池壽命較差以及容易發燙，新一
代Pixel 8系列新旗艦將在下月亮相，可望進一步做出改善。
知名爆料客Revegnus表示，Pixel 8系列搭載的Tensor G3晶片，除了三星製程有所改進，
還將使用新的FO-WLP（Fan-Out Wafer Level Packaging，扇出型晶圓級封裝）方法，可
幫助減少晶片面積，同時提高散熱性能。雖然該說法未獲Google官方證實，谷粉不妨期待
一下。
Google下月的新品發表會，會中焦點包括Pixel 8系列、Pixel Watch 2，以及加入新色的
Pixel Buds Pro。根據官方先前公開的預告片，新品的外型對比前代都沒有太大的改變。
5.心得/評論：內容須超過繁體中文30字(不含標點符號)。
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Google Pixel存在過熱問題
現在都被酸是暖暖包
這篇提到新出的Pixel 8將改用扇形封裝的晶片
真能顯著改善過熱的問題嗎?
Google官方也沒證實
最終應該還是要改用台積電晶片
才能徹底解決此問題吧?