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過熱問題有解？新一代 Android 旗艦晶片核心升級曝光
3.原文來源(媒體/作者)：例:蘋果日報/王大明(若無署名作者則不須)
自由時報/黃肇祥
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2021/07/29 10:20
文／記者黃肇祥
高通今年度發表的旗艦晶片 S888，普遍被用戶反映有「溫度控制」的缺點，效
能也未縮短與蘋果 A14 差距，下一代產品該如何出招呢？爆料達人 Ice
Universe 率先揭露核心升級。
據 Ice Universe 說法指出，高通下一代的旗艦晶片將被命為「S898」，而非外
界預期的 S895，將搭載一顆 ARM 全新 Cortex-X2 CPU 大核心，最高頻率來到
3.09GHz，將比這一代的 S888（2.84GHz）、S888（3GHz）最多提升約 9%，然而
這僅是單一核心的細節，其他結構升級尚無法得知。
另一名爆料客 Evan Blass 先前則透露，這顆旗艦晶片會有全新 ARMv9 架構
Kyro 780 核心，支援最高 LPDDR5 記憶體，製程技術將由現在的 5nm 晉升到
4nm，並有傳言指出，高通會將下半年的 Plus 版本交由台積電負責，屆時在耗
能、效能方面都能帶來更好的品質，亦有望改善當代發熱問題。
按照慣例，S898 會在高通每年 12 月舉辦的發表會登場，相關機款最快會在
12 月底、1 月間推出，過往最具指標性的機款都是三星的 Galaxy S22。然而，
三星目前正與 AMD 聯手開發全新處理器，S22 被外界視為首款採用新機，是否
會同步推出高通版本？仍有許多變數。
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高通今年的旗艦款晶片的溫度問題也引發不少批評，應該會是下一代的改善重點
並且還會用上最新的X2核心，我想如果換核心頻率又提升，效能應該不只會提升9%吧