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https://chinese.engadget.com/mediatek-dimensity-900-075441003.html
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聯發科技帶來 6nm 的天璣 900 中階 5G 晶片
3.原文來源(媒體/作者)：例:蘋果日報/王大明(若無署名作者則不須)
engadget中文版/Sanji Feng
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預計今年 Q2 推出。
聯發科的中階 5G 處理器今天又迎來了一款新品天璣 900。這款晶片是基於
6nm 製程，採用了兩顆 2.4GHz Cortex-A78 大核心加六顆 2.0GHz A55 小核心
的 CPU 組合，GPU 則選用了 Mali-G68 MC4。與此同時其還配備有聯發科第三
代 APU，並支援 UFS 3.1 儲存和 LPDDR5 RAM，後一項可是更高階的天璣
1200/1100 都沒有的規格呢（這兩款只支援到 LPDDR4X）。
天璣 900 可搭配最高 120Hz FHD+ 螢幕，支援最高 108MP 相機和 4K HDR 錄影
。連線能力方面，它支援雙模 5G 雙卡雙待、雙載波聚合、雙卡 VoNR，另外也
適用於 WiFi 6 和藍牙 5.2。根據官方介紹，搭載天璣 900 的手機預計會在今
年 Q2 問世，但首發廠商目前還沒有確認。
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雖然叫做900，支援了LPDDR5和UFS 3.1算是滿好的
效能以核心搭配來說用上了A78，應該可以期待
看看這個6nm製程能不能幫助在中階手機能有堪用的效能與不錯的省電