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聯發科擠下高通！躍升全球手機晶片出貨量市占龍頭
3.原文來源(媒體/作者)：例:蘋果日報/王大明(若無署名作者則不須)
自由時報/劉惠琴
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2021/03/30 11:35
文／記者劉惠琴
據外媒Android Headlines引述市場研究機構《Omdia》發布最新報告指出，數據
調查顯示，聯發科手機晶片出貨量於2020全年度共計達到3.52億，於全球的市占
率達27％，首度超越高通（25％），躍升為目前全球手機晶片供應的龍頭霸主。
目前排名全球前五大的手機晶片供應商依序為：聯發科、高通、蘋果、華為
Kirin與三星Exynos。
該報告指出，智慧型手機搭載高通旗下驍龍系列的晶片出貨量，於2020度達3.19
億支，跟2019年的3.86億支相比，在出貨量與市佔率均呈現明顯衰退趨勢。相較
下，搭上5G熱潮，聯發科於去年推出天璣系列的5G手機晶片出貨量，從去年持續
呈現攀升上揚的態勢。
《Omdia》進一步分析表示，聯發科手機晶片其主要成長關鍵，在於完整涵蓋高
中低階晶片的產品線佈局，獲得小米、OPPO與三星等一線品牌大廠的青睞，尤其
是來自中階與低階晶片的需求增溫。就整體市場來說，以小米手機搭載聯發科晶
片的出貨量貢獻度最高，是聯發科的第一大客戶，OPPO則為第二大。另，三星推
出中低階價位機款也多採用聯發科晶片。
全球智慧型手機晶片的出貨量於2020年度達13億，較2019年的13.9億，整體呈現
略微衰退的趨勢。預測今年在各大手機品牌手機力推涵蓋高中低階價位5G/4G機
款的需求下，將有望挹注今年全球手機晶片出貨量的成長動能。
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聯發科技在5G世代推出的天璣系列晶片，搭配中國市場的5G推廣應該算是相當成功
終端產品從中高階到中低階都買得到
高通在2020年的5G產品低價的選擇則明顯較少