從上次測試到現在,
又發現了一些問題 主要是:
1. 石墨烯貼片弄太大片 結果擋到天線導致收訊不良
這點我稍微把貼片裁一下往內縮就解決了XD
2. 一開始背蓋沒封緊 只要背蓋沒封緊縫隙變大
就會讓裡面的空氣增加 會影響到大概兩度左右的溫度
所以後來重新上膠以後我乖乖地用八個夾子夾好夾滿12個小時
就封得很緊了 過了幾天都沒有鬆掉的跡象
3. 期間我又稍微改變了一下石墨烯的貼法 變成背蓋上貼一張
然後手機背面仿照sony xperia 5 ii內部在屏蔽蓋上也貼一張
感覺好像有幫助 但我沒有特別測
4. 最後的結果:
在常溫正常攝氏下geekbench single core大概可以穩270
multi core 670 偶而到710
這已經快達到sony xz的水準的, 等於藉由改善散熱讓z5提高了一個世代的效能
另外加碼冰庫測試, 把手機放在冷凍庫裡跑測試:
單核不管怎麼跑都卡在272...這大概是極限了
不過雙核卻衝到9xx去, 有一次還到995...
3d mark sling shot在常溫下大概2250 偶而到2350
提升的幅度不算很多 距離sony xz的29xx也有一段差距
就算是冰庫測試極限也只能跑到2750...
相較於純運算, gpu的部分可以靠散熱改善的空間就小了不少
總之這次閒來無聊的大改造收穫不少
光是手機來來回回拆了好幾次 現在達到了一種熟能生巧的地步
然後現在z5用起來非常順暢 反應快速靈敏
不打遊戲完全夠用
而且溫度也比以前低了不少
總之用起來非常舒服
原本想說這麼老的手機拆一拆玩壞了就算了
直接買新的 (已經去玩了好幾次rog 3和xperia 1ii了XD )
結果沒想到弄一弄之後用得很順很舒服 現在倒也不急著換手機了