https://finance.sina.com.cn/tech/2020-09-25/doc-iivhvpwy8794900.shtml
驍龍775G 芯片曝光：高通的首個6nm 芯片，或將取代驍龍765G
IT之家9月25日消息 德國爆料大神@Roland Quandt 昨日爆料稱，即將推出的高通驍龍
875G 芯片將存在Plus 型號。此外，還存在一款驍龍775G/SM7350 芯片，代號為“Cedros
”，將採用三星的6nm EUV 工藝製成。
爆料者表示，高通驍龍875G/SM8350 芯片代號為“Lahaina”，而驍龍875G + 則為“
Lahaina+”。按照高通慣例推測，驍龍875G 將在年底或明年年初發布，而驍龍875G
Plus 或將於明年7 月左右發布。
他還稱，驍龍775G與驍龍875G存在某些聯繫，因為驍龍775G的測試平台配置為12GB
LPDDR5內存+ 256GB UFS 3.1閃存，大有取代當前次旗艦芯片的意味而非中端定位。
值得一提的是，數碼博主@數碼閒聊站稱，驍龍775G 機型將不會在今年上市
IT之家曾報導，高通驍龍875G 芯片可能將採用ARM Cortex-X1 內核+ 3×Cortex-A78 +4
×Cortex-A55 內核，搭載X60 5G 基帶，而該芯片已選定三星5nm EUV 代工， 5nm 製程
預計將比7nm 製程的芯片減小25% 左右的面積且提高20% 左右的能效。
而三星6nm 工藝為7nm 工藝改良而來，性能較7nm 的驍龍765G 有望大幅度提升（據稱
CPU 提升可達40%，GPU 性能提升達50%）。
心得：
定位於76G的後續SOC
價位大概也要站上快兩萬元以上吧
想要買便宜的機種可能還是用8nm的製程處理器比較實際一點
畢竟可以想像875的機種價格會比現在865更高
再這麼高下去廠商總是得想辦法補齊價格空白帶
不過想想7系列會站到兩萬元以上　整個時代經濟成長的真的很迅速