聯發科攜手愛立信發展 5G，宣布成功創下全球首次關鍵互通性測試
作者 Atkinson | 發布日期 2020 年 09 月 22 日 15:50 | 分類 Android 手
機 , IC 設計 , 手機
IC 設計大廠聯發科 22 日宣布，與電信設備大廠愛立信（Ericsson）日前攜手
進行 5G 關鍵互通性測試，成功完成全球首批 TDD＋TDD、FDD＋TDD 和 FDD＋
FDD 三項頻段組合模式的 5G 獨立組網 （SA） 載波聚合互通性測試，為 5G 技
術創下新的里程碑。
聯發科表示，聯發科與愛力信雙方在位於瑞典基斯塔的實驗室中，使用聯發科
5G 天璣 1000+ 系統單晶片組，結合 FDD 頻段上的 20MHz 和 TDD 頻段上的
100MHz ，成功地在基地台和行動裝置之間傳輸資料，可實現 5G 世代更大的傳
輸量並更有效地進行容量管理。
聯發科強調，載波聚合是將多個載波聚合在一起，可提高資料速率，改善網路性
能，從而讓使用者享受更流暢快速的 5G 體驗。而除上述的測試之外，聯發科和
愛立信還共同完成了 Sub-6Ghz 頻段下的 5G SA 載波聚合測試。測試通過在
3.5GHz（n78）TDD 頻段的 100MHz＋100MHz 的雙載波聚合頻寬下，可達到速率
尖峰值近 2.66Gbps 的表現，展示了聯發科天璣 1000+ 系統單晶片組的靈活性
和可擴展性，有利於支援全球營運商們同時布局多個頻段，加速 5G 的推展。
另外，聯發科和愛立信還針對非獨立組網（NSA）和獨立組網（SA）的兩個
20MHz 載波進行了 FDD 頻段（Sub-2.6GHz）的載波聚合測試。這類載波聚合技
術彙整了 FDD 頻譜資源，可協助營運商擴大 5G 網路建設的範圍到全國，並提
供超過 400Mbps 的下行速度。
透過 NR FDD Sub-2.6GHz 和 NR TDD Sub-6GHz 的結合，可以讓 5G 覆蓋和容量
大幅度提升。這次測試結果顯示，無縫聚合 5G 連網可以為用戶提升平均超過
30% 的輸送量，並協助營運商更有效地管理 5G 傳輸容量。
聯發科進一步指出，該次雙方的測試均在實驗室環境下進行，其中並使用了聯發
科天璣 1000+ 5G 商用晶片，以及採用 5G NR 商用軟體，再加上愛立信雙模
5G 雲化核網解決方案的愛立信 AIR 6488 5G 商用基地台，內容完全符合 3GPP
的 5G R15 標準。
（首圖來源:聯發科提供）
https://technews.tw/2020/09/22/mediatek-with-ericsson-to-develop-5g-skill/
心得：
聯發科技在5G初期的成績是相當傑出，這次是跟愛立信合作來做載波聚合
最大的賣點當然搭配可用的不同頻段來提升使用者的網速