[新聞] realme X7 Pro 玩家版或首發高通驍龍860P

作者: ruizachi (zachi)   2020-08-27 22:05:45
realme X7 Pro 玩家版或首發高通驍龍860,X7 Pro 確認搭載天璣1000+
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在本月初舉行的OPPO 產品溝通會上,已經有高通將會推出次旗艦驍龍860 芯片的消息傳出。據悉,聯發科、華為海思在中高端處理器上迅猛發展,導致高通驍龍765G 芯片在中端市場上已經沒有了性能優勢,推出次旗艦芯片對高通來講勢在必行。而在近日有外媒表示realme X7 系列機型有望首發高通860 芯片。
該消息源稱realme X7 系列手機將包括realme X7/realme X7 Pro/realme X7 Pro 玩家版三款機型,其中realme X7 Pro 玩家版將首發搭載高通驍龍860。目前驍龍860 尚未發布,具體規格參數仍有待後續爆料,該消息源的真實性也有待進一步驗證。
回歸到官方消息,realme 官方繼續為realme X7 系列機型宣傳預熱。今天正式宣布realme X7 Pro 將搭載4500mAh 電池,並且結合此前消息來看,機身重量控制在184g,屏幕為三星1080P 分辨率、120Hz 刷新率AMOLED 屏。此外realme X7 Pro 的Geekbench 跑分成績已經正式曝光。8GB 運行內存版本在Geekbench 4.4.0 測試中取得了單核跑分3802 分,多核跑分13096 分的成績,確認搭載聯發科天璣1000+ 芯片。此外根據數碼博主數碼閒聊站的爆料,realme X7 Pro 在定價方面將會和當前大熱,但普遍缺貨的Redmi K30 至尊紀念版非常接近。
realme X7 系列手機將會在9 月1 日正式發布。

爆的差不多了
這X7pro
主打的就是重量還有D1000plus
不過看到一張圖片
高通860
還沒發表的晶片是否真的會如期搭載
然後也不曉得860 有沒有比855p來的好
只能說這膏通刀法越來越老黃般精準了
作者: eason2000 (殘月)   2020-08-27 22:08:00

沒戲了啦
作者: fp737 (Never worry)   2020-08-27 22:09:00
這刀片好薄
作者: dai26 (dai)   2020-08-27 22:34:00
哇!很不錯的規格欸,希望台灣會進
作者: aegis43210 (宇宙)   2020-08-27 22:35:00
都一堆855庫存了
作者: dai26 (dai)   2020-08-27 22:36:00
4500mAh的電量還能壓在184g,不簡單啊,反觀子龍機230g
作者: a3831038 (哭哭傑)   2020-08-27 22:44:00
笑死不同容量也硬要拖出來比
作者: NickXiang (msm8996)   2020-08-27 22:54:00
硬要酸子龍 呵呵
作者: Yuwuen (遊玩)   2020-08-27 23:03:00
文組嗎? 電子產品偷輕的結果就是 嘻嘻
作者: s14545 (9913310)   2020-08-27 23:04:00
性能跟855持平+5G就很可以了
作者: asyan ( )   2020-08-27 23:29:00
這台會香嗎
作者: km0220 (Jimmy Yang)   2020-08-27 23:31:00
6月買的Ace想換x7pro!
作者: eason2000 (殘月)   2020-08-27 23:31:00
三星:???
作者: ablecoxjoe (匪舊)   2020-08-28 00:18:00
230g真的有點穩重
作者: AstraH (桃園小陳)   2020-08-28 01:12:00
但是電子產品也不是越重越好啊
作者: ruizachi (zachi)   2020-08-28 03:17:00
s20p好像 4500 188
作者: fanfan540 (Ki)   2020-08-28 04:41:00
這重量不錯 芯片 860比較好刷機吧
作者: prettyna (路人甲)   2020-08-28 08:38:00
官方出來否認了

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