ROG Phone 3 拆解，揭曉手機散熱秘密武器
華碩先前推出第三代電競遊戲手機 ROG Phone 3，除了搭載 144Hz 更新率 AMOLED 螢
幕之外，更有高通最新的旗艦 S865+ 處理器，效能方面相當出色。不過 ROG Phone 3
並沒有前幾代背面金屬機殼外露的設計，如何保證手機散熱效果？知名 YouTuber「
JerryRigEverything」就取得了一台 ROG Phone 3 並進行拆解，也揭曉了 ROG Phone
3 散熱的秘密武器。
JerryRigEverything 在影片中表示，ROG Phone 3 的背板還算容易拆解，只要用熱風
槍軟化膠水就可以拆下；拆下後可以看見背面右側有很大一塊金屬散熱片，搭配玻璃機
殼上面的透氣小孔，可以將手機內部熱氣散出；而這個金屬散熱片下面就是 S865+ 處
理器的部分，兩者之間也上了散熱膏，散熱工作做得很確實。
另外，在將所有零組件拆下來以後，可發現手機中央有一塊面積非常大的銅片，幾乎佔
滿整台手機的面積，它其實是 ROG Phone 3 全新設計的 3D 液態均溫板，這個空心的
銅片內有液體，在吸收處理器或其他零組件的廢熱後，液體會蒸發變成氣體，然後散佈
到均溫板四周並冷凝成液體，形成一個熱循環，讓處理器發出的熱能能夠快速散佈到手
機四周，不會滯留在處理器上造成過熱。而 JerryRigEverything 也說，ROG Phone 3
的 3D 液態均溫板是他看過面積最大的。
JerryRigEverything 最後認為，華碩在 ROG Phone 3 上面的確做了很實用的改進，他
認為這是華碩目前最好的 ROG 手機，他很期待未來華碩的下一代 ROG Phone 會是什麼
樣子。
https://www.youtube.com/watch?v=ZmFR8rvOsOY
https://www.eprice.com.tw/mobile/talk/4543/5556914/1/
心得：
手機要效能好除了必須配備當下可用之高效能的處理器外，散熱也是很重要的
不然就只是瞬間效能好，沒幾秒鐘就不太行了，看來ROG的設計相當不錯

難怪有人說外表溫度高 看來是散熱太快

小心某人會拿legion來說嘴

外表溫度高就是散熱快

所以散熱好的意思就是手機整體比較熱 分散處理器的溫度？

下一代大家都用5nm那個性能才值得期待

外表溫度高算散熱好沒錯 但晶片低，散熱差才會外表高晶片更高

會不會哪天為了散熱又回去用金屬機身…現在兩面都玻璃，排熱只能從邊框出來。

這位拆機者不行，對岸三個禮拜前就拆了，這樣子感覺吃之前拆機者的豆腐

跟S20U一樣熱，表示S20U的散熱跟ROG3一樣強？

一個是865一個是865+比啥？

要配合fps啊 媽的見樹不見林

也是比拯救者，黑鯊3S熱啊

積熱、效能也要發揮 這張圖也都沒考慮 不然手機套個保麗龍殼 就看不到熱傳到外面了

拆機誰先後有差?那先拆人有沒有感覺到肚子重重的像被揍一拳?

結果光明山脈跑不到60?

所以台灣版到底有沒有極客灣測的降頻問題?

沒 有油土伯測過了

劉胖胖有拍過，他推測可能是國際板與中國板的差別

結果原來是騰訊的鍋

導熱、散熱是兩件事……表面溫度高只是導熱快，不見得散熱好。最終還是要看晶片溫度。

對手機來講散熱=導熱，不然你手機裡是有風扇？

熱管就熱管,扯這麼遠XD

金屬區溫度很燙是真的 沒風扇溫度調節上限開最高 可以到70度真的摸到會燙到受傷的程度

乾脆說3D奈米級智能熱管理系統,這樣有沒有高大上一點?

但就要用手動去開啟那個溫度上限

之前努比亞有出一款手機裡頭還真的有裝散熱風扇

一堆外行看熱鬧

有外褂風扇呀

跑不到最高頻率，降溫有個屁用

猛禽風扇呢？

之前拿iphone沒事就發熱 換rog改善好多

某p真的很急

滿多外國人很愛卡槽上面寫的GLHF小巧思

帶手機還要多帶個風扇很麻煩

配件一堆都在帶了 還差風扇

要是各家旗艦都能用這麼好的散熱技術，消費者就有福了