力戰高通？聯發科下週發表新款 5G 手機晶片
3C科技頻道／綜合報導／ 2020-04-30 17:41
聯發科（MediaTek）官方微博發布的消息指出，確定將在 5 月 7 日下午 2:30 於中國
舉行「5G 無所不極」線上發表會，推出全新的 5G 晶片。
去年（2019）12 月，聯發科曾宣布推出 Dimensity 1000 5G 處理器，提供給各家旗艦
手機，但不知是效能還是售價的問題，市面上還未有基於 Dimensity 1000 5G 處理器
的旗艦手機問世。
另一款效能較低、功耗較小的 Dimensity 1000L 處理器則有被中國品牌 OPPO 的
Reno3 採用，是中高階 Android 手機中價格較為實惠的 5G 手機。至於聯發科入門級
的 5G 處理器則為 Dimensity 800，採用 7nm 工藝，是目前如 Redmi、OPPO 等中國品
牌的中階機廣泛使用的晶片。
尚未能得知聯發科將在下個月的發表會上發布何款晶片，據悉，有可能是為去年底發布
的 Dimensity 1000 旗艦級處理器做更多說明，又或是傳言中規格更強的 Dimensity
2000 處理器。
https://3c.ltn.com.tw/news/40244
心得：
聯發科技推出的5G晶片手機有點雷聲大雨點小，最旗艦的Dimensity 1000還沒有上市款
而略弱的1000L OPPO只有在Reno 3的中國版本使用，國外版換成了P90，還爆發跑分爭議
Dimensity 800似乎就戰力強一點，比較有能見度可言
看看新的線上發表會能不能給消費者更多訊息