觀點／聯發科天璣1000始終不如Qualcomm Snapdragon 865？
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Posted on 2019-12-25 Author楊又肇 (Mash Yang) Comment(0)
即便聯發科強調天璣1000處理器採用Arm Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU設計，並且搭配
APU 3.0異構設計，藉此讓處理器在人工智慧技術應用有更高運算效率表現，
另外更強調將5G連網晶片整合進處理器平台設計，將能帶來更簡易終端裝置應用設計，
更可降低整體耗電與裝置內部空間佔用比例，是以帳面上的數據比對來看，
實際在整體運算效能表現確實還是Snapdragon 865佔上居多優勢。
確實以聯發科說明，將所有功能整合在單一晶片，藉此簡化應用設計與電力損耗，
同樣也是Qaulcomm在內處理器廠商發展目標，而Qualcomm也說明確實目前雖然未將
5G連網晶片整合進處理器內，預計後續也會往此方向發展，即便強調現行採獨立配置
設計是為了讓5G連網晶片、處理器運算效能能完整發揮，但相對也反應目前採整合
設計可能帶來更多無法解決問題的困境，因此現階段僅能讓Snapdragon
765系列處理器採整合5G連網晶片的設計。
只是以消費市場眼光來看，尤其是對於追求效能表現的消費者需求，處理器效能表現能
否呼應個人預期，顯然會是更重要項目，即便聯發科強調目前先布局絕大部分消費市場
需求，因此在提充足供運算效能之餘，針對現行5G連網服務提供支援主流6GHz以下頻段
規格設計，同時也標榜整合晶片與低耗電設計，在競爭對手強調即便非以整合晶片設計
，依然能使終端裝置以貼近現有4G連網手機尺寸設計，而整體耗電表現也不致於有明顯
落差，這樣的「優勢」顯然有些不足。
尤其Qualcomm一再強調本身在效能運算表現上的優勢，同時也能以實際案例說明應用
Snapdragon 865處理器的終端裝置，分別在眾人最常使用的相機拍攝、影音內容，
以及遊戲體驗，甚至在難以量化的人工智慧運算更能以實際案例說服眾人，
則更顯得聯發科在產品包裝上顯弱。
市場成本包袱過重
即便強調產品本身定位高階旗艦，但明顯有有不少考量仍在於市場成本，或是為了吸引
更多合作夥伴導入使用，甚至為了屈就現行市場技術發展與使用需求，結果選擇簡化
一些功能、規格，雖然能在符合使用需求之餘提供更好效能表現，卻也難免會讓合作夥伴
僅將聯發科處理器作為次要考量使用元件，在高階旗艦手機產品依然選擇與Qualcomm合作
，或是採用自有處理器規格。
實際上，聯發科處理器產品並不差，雖然過去確實面臨不少市場批評，例如過去在
Helio X系列處理器採用的三叢集架構設計，並未如原先預期帶來足夠效能與節電表現，
因此最終還是隨著Arm提出DynamIQ架構而淡出市場，但後續推出應用在Redmi Note 8 Pro
的Helio G90處理器，其實就獲得不少好評。
但相比Qualcomm，或許聯發科還是多了太多市場成本考量等需求包袱，即便後續在處理器
產品內整合APU、HyperEngine、MiraVision、CorePilot等技術設計，卻無法像Qualcomm
針對特定狂熱使用族群打造一款追求極致效能表現的處理器產品，同時也因應5G連網需求
整合更完整的6GHz以下頻段、毫米波技術規格，讓合作廠商能以此打造一款更符合
「旗艦手機」定位的終端裝置產品。
聯發科產品實際上並不差，但可惜在多數手機產品使用者追求「極致」之下，難免希望
所購買的旗艦手機無論是在效能、功能表現都處於頂級，即便價格因為處理器貴了一些
也可能不在意。