OPPO Reno3採用天璣1000 高階的Reno3 Pro選S765G
OPPO 在高通 Snapdragon 技術高峰會上宣布，即將發表的 Reno3 Pro 將搭載高通
Snapdragon 765G；另外，OPPO 近日配合 Reno3 系列手機宣傳所開啟的預約頁面中亦
透露，Reno3 會採用聯發科的天璣1000。如同過往的策略，OPPO 針對不同的機型選擇
不同的處理器供應商，根據先前公布的消息，這兩款 5G SoC 單晶片的手機將於 2020
年推出。
OPPO 除了公布 Reno3 系列手機的處理器規格，確定一般版與聯發科合作，相對高階定
位的 Reno3 Pro 仍是以高通為主。另外，Reno3 Pro 外觀設計亦在日前亮相，確定前
後採用雙曲面設計，由於捨棄了過往在 Reno2 導入的側旋升降鏡頭，再加上運用挖孔
螢幕，因此帶來厚度只有 7.7mm（Reno3 厚度為 7.96mm），整機重量 171g 的輕薄機
身，這也是繼 R 系列之後，OPPO 手機回到輕薄設計。
https://www.sogi.com.tw/articles/oppo_reno3_pro/6254095
心得：
這次的Reno手機拿掉真全螢幕的設計回來挖孔螢幕
比較明顯的優勢就是減少厚度、減輕重量，不過在視覺上的表現可能要差一點了
最大特色還是5G SoC手機，但台灣畢竟晚點才會商轉，不知道會不會先帶來台灣上市