高通秀毫米波技術 2020推新品
04:10 2019/09/26 工商時報 蘇嘉維 、美國聖地牙哥24日電
高通（Qualcomm）搶搭5G毫米波商機，預期將從2020年開始陸續推出新產品，且高通特
別於美國時間24日秀出展示機，展示毫米波（mmWave）技術的手機天線已經能夠達到零
死角程度，未來有機會同時拿下小型基地台、手機市場訂單。
高通於美國時間24日在聖地牙哥總部展示5G近一年來研發概況及最新成果。高通指出，
該公司於2014年就開始制定5G網路標準，並於2016年的西班牙世界行動通訊大會（MWC
）對外發表全球首款非視距傳播（non-line of sight）的毫米波行動裝置原型機。
此外，高通於2017年領先業界開始進入Sub-6頻段及毫米波的場域測試，更在2019年推
出全球第一個5G產品，顯示高通在行動通訊技術的領先水準。
高通資深工程副總裁暨4G／5G部門總經理Durga Malladi指出，預計2020年起在市場上
推出毫米波相關產品，同時他也強調，不管什麼頻段的5G網路都可以相容3G、4G等行動
通訊規格。
雖然目前宣布將採用5G的Sub-6頻段的國家佔大多數，僅有美國、日本及義大利等少部
分國家將率先跨入毫米波結合Sub-6頻段技術，但高通有信心透過降低成本吸引更多合
作夥伴採用毫米波技術。
高通本次特別實地展示導入毫米波技術的原型機，並在其中導入三個接收天線，使手機
能夠隨時接收到5G訊號，這也是高通首度對外界實際秀出毫米波原型機研發成果。
高通指出，由於毫米波相對高頻，因此在訊號傳遞上容易衰減或耗損，不過在波束成型
（Beam Forming）技術帶領下，可使終端與基地台品質維持一定水準之上。
據了解，高通競爭對手聯發科本次在5G技術研發上並沒有像過去明顯落後，且已經追趕
上前端班水準，除了能搶在2020年第一季搭上5G首波商機之外，更預計在2020年底前對
外界展示毫米波技術的研發成果，有機會與高通發表時間接近，顯示聯發科在行動通訊
技術已非吳下阿蒙。
#高通 #技術
https://www.chinatimes.com/newspapers/20190926000222-260202
心得：
高通在24日的發表會發表的東西跟小米現階段沒什麼相關，是自家的5G研發成果
毫米波的部分應該不是大部分市場首先商轉的5G
是否能成功降低成本就看看接下來是否有更多的市場加速跟進了