你把「維修工程師」的角色弄錯了。
維修工程師的任務：把客戶送修回來的機子，排除掉送回來的問題，恢復成可使用狀態。
沒了。
簡單講，維修工程師的任務就是把送回來的的手機恢復成可使用狀態，然後送回去給你。
其他的他不管。
現在主機板上零件小型化，根本不可能去找 bug 再單換零件給你。
而且解焊脫焊、熱風吹一吹，對板子就有影響。
更別說很多電阻電容，小到你看都看不清楚。
直接換給你省時省力。
什麼東西不正常就換什麼，換了沒用再換下一個，換過一輪就有用了。
這是維修工程師的任務。
至於找 bug，那是公司內部客訴處理工程師（或類似部門）的任務。
他們才要去勾訊號看哪邊的訊號不正常，去照 X-Ray、拍熱像，看哪個地方出問題。
如果有找出 bug 提解法，那也是直接跟生產端講或 QC 開 Spec 去卡，跟消費者無關。
所以要問的就是為什麼華碩的客訴處理工程師跟 QA.QC 工程師，沒有找到問題。
還是說因為拉量率把 Spec 放太寬，不該放的都放了。
※ 引述《RedEdge (紅刃)》之銘言：
: 原文恕刪
: 我前陣子的ZF6也變成磚塊送修了...
: 好險一個禮拜出皇家之後，用了超過兩個禮拜都沒有再變回磚塊，呼~
: 不過，在這之間跟皇家維修人員的溝通，大抵上也讓我對這維修部門感到哀傷
: 我不認為他們有想找出問題發生的原因在哪
: 程序感覺就是：
: 1.嘗試恢復原廠設定
: 這裡的眉角大概就是完全放電之後充電重開，嘗試用安全模式之類的做法
: 2.拆殼換主機板A
: 如果怎麼樣都開不了機的話就換主機板
: 3.換主機板B
: 因為ZF6主機板有上下兩塊，換了上面打不開，就換下面的
: 為什麼我會這麼說呢...
: 因為跟我溝通的維修人員，送修的時候說只需要3天左右的工作天
: 當天晚上就打電話來說沒辦法恢復原廠要拆殼換主機板
: (因為我的背後殼有點損傷，他很怕拆了裂開裝不回去，要我在裝不回背後殼的時候自費)
: 3天超過後跟我說他叫貨主機板B，還要再等幾天...
: 維修單的原因就寫主機板損毀...
: 不過想也知道，他們根本看不出來主機板哪裡損毀，不然也不會A換完發現不行再換B了
: 是說，我維修單上面有寫相機模組會自己鬆脫的問題...
: 結果維修完全沒碰這部分，然後過幾天有軟體更新出來，說會改善相機模組...
: 結果......昨天還是在口袋內喀拉喀啦....
: 我是覺得啦，如果ASUS真的想要趕快出貨讓買第一批貨的人當測試工程師
: 那真有人來送修的時候就該大方點，直接換一支新機給客戶
: 這樣相關研發部門才有辦法直接拿到整支出問題的手機去好好研究問題出在哪
: 不然你要維修部門頂著客戶想要拿回手機的壓力在那邊做測試
: 結果就是維修部門根本不測，東西隨便換一換，問題胡亂回報一下就結案了
: 最後手機還是爛，子龍當完當A黑，諒你設計在新穎，買單的人只會越來越少就是了