聯發科官網新聞
聯發科技推出突破性全新 5G 系統單晶片 協助首批旗艦 5G 終端產品上市
https://bit.ly/2If4zTd
多模 5G 行動通訊裝置平台 內建 Helio M70 數據機 採用 7nm 製程及最新 CPU、GPU
和 APU 技術，大幅提升性能並實現超快速連接
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聯發科技 5G 移動平臺將於 2019 年第三季向主要客戶送樣，首批搭載該移動平臺的
5G終端產品最快將在 2020 年第一季度問市。聯發科技 5G 晶片的完整技術規格將在
未來幾個月內發佈，其用於 Sub-6GHz 頻段的整合式 5G 晶片功能和技術包括：
5G 數據機 Helio M70：該產品整合聯發科技 Helio M70 5G 數據機。
擁有 4.7 Gbps 的下載速度和 2.5 Gbps 的上傳速度
智慧節能功能和全面的電源管理
支援多模 - 支援 2G、3G、4G、5G 連接，以及動態功耗分配，為使用者提供無縫
連接體驗
全新 AI 架構：搭載全新的獨立 AI 處理單元 APU，支援更多先進的 AI 應用。包括
消除成像模糊的影像處理技術，即使拍攝物體快速移動，使用者仍能拍攝出精彩照片。
最新的 CPU 技術：聯發科技 5G 晶片配備了最新推出的 ARM Cortex-A77 CPU，擁有強
勁的性能。
最先進的 GPU：最新強大的 ARM Mali-G77 GPU，能夠以 5G 的速度提供無縫的極致流媒
體和遊戲體驗。
創新的 7nm FinFET：全球首款採用先進 7nm 工藝的 5G 晶片，在極小的封裝中實現大
幅節能。
高速吞吐：峰值輸送量達到 4.7Gps下載速度（Sub-6GHz 頻段），支援新無線電的空中
介面 New Radio（NR）二分量載波（CC），支持非獨立（NSA）與獨立（SA）5G 組網架
構。強大的多媒體與影像性能：支援 60fps 的 4K 影片編碼/解碼，以及超高解析度的
相機（80MP）。