5G進入手機困難重重，看看聯發科如何解套
https://goo.gl/j7oGgx
2019.01.23 by 唐子晴
連中華電信執行副總林國豐都直指，5G要走入終端裝置困難重重，在5G積極布局的晶片大
廠聯發科技，是怎麼解套的？
「2019年是5G技術標準跟產業發展關鍵的一年，也是5G從實驗室開始走向商業應用的第一
年」，聯發科技董事長蔡明介說道。
聯發科技董事長蔡明介在5G高峰會啟動儀式上致詞.jpg
聯發科技董事長蔡明介表示，2019是5G的關鍵年。
聯發科
綜觀全球5G終端裝置生態鏈，高通已經推出第一款5G處理器Snapdragon 855 ，緊接著，
聯發科首款5G數據晶片Helio M70也接續推出。再看看智慧型手機，除了蘋果之外，三星
、華為、LG、OPPO、小米，幾乎每一家大廠都預告要在今年推出自家第一支5G手機。
5G 晶片 聯發科 m70
聯發科已經推出首款5G數據晶片Helio M70。
唐子晴/攝影
但真實的狀況是，終端產品要使用5G，卻是困難重重。「現在5G在全世界的進展都有點放
慢了，尤其終端面很困難，因為3GPP規則很複雜，基地台跟手機要調適，是很麻煩、很挑
戰的，」中華電信執行副總林國豐一語道破。
5G三大應用場景，eMBB最快也最貼近消費者
從5G一直被強調的特性看來，基本上可被分為「eMBB（大頻寬）」、「URLLC（低延遲）
」以及「mMTC（大連結）」三種應用場景。
「就我的觀點來看，eMBB應該是5G在初步商用時，比較普及的一個應用」，聯發科技通訊
系統設計研發本部總經理黃合淇指出，對「大量行動寬頻」的需求，最直接反應在智慧型
手機這類終端產品上，也因此帶動5G市場初期需求。
至於URLLC，大眾聯想到的第一個應用，無非就是自駕車，但黃合淇認為，現在仍有很多
規畫不清楚的地方；至於Massive MTC，在5G正式商用前，物聯網已有非常多不同的標準
在進行，這一點在5G發展短期之內，急迫性還不夠強。
總歸來說，第一波5G商用，還是會以eMBB的5G終端裝置為主，並將在2019、2020年陸續看
到5G的終端商品。
5G走入終端裝置，難在哪？
但問題來了，以終端裝置來說，發展eMBB到底具體難在哪裡？
黃合淇解釋，以晶片設計的角度來看，5G和4G相比可以支持更高的頻寬，當頻寬越大，所
需要的計算能力就越大；另外一點，5G的傳輸速度是4G的幾十倍，對CPU、GPU的效能要求
就更高，甚至還要有邊緣運算能力；最後一點，5G晶片得支援5G外，與4G、3G，甚至是2G
都要有相容性，設計上更加複雜。
總歸來說，若以一支5G智慧型手機來看，耗電量會比4G高出好幾倍，林國豐直言，功耗的
確是一個大問題。
「我們思考的方向就會是，那在裝置上電池容量可以無限增加嗎？」事實上理論可以，但
根據電路板設計、工業設計，手機的尺寸也會隨之加大，但這樣相當不符合實際。
3GPP幫忙解套
那，可以怎麼解決？
黃合淇透露，除了晶片一步步從12奈米製程，提升到10奈米、7奈米外，也可以透過晶片
設計達到降低功耗這件事，但採用通訊系統的使用技巧也是方法之一，國際標準組織3GPP
在第一版5G標準中，就導入這個功能。
「一個人一天用一支手機，不可能24小時都在打電動、看影片，可以分閒置待機和高速資
料傳輸兩種狀態，前者占據大部分的時間，」黃合淇舉例，當一支手機吃4G網路時，待機
時間若可達一天，那當吃5G網路時，待機時間則大大減少至半天，這樣的性能勢必不會被
消費者接受。
面對此景，3GPP有專家提出幾點做法，第一種做法是終端裝置動態接受訊號的頻寬，根據
資料傳輸量，可以自動轉換到底要接受頻寬很大、但耗電量也很大的100GHz；還是頻寬較
小、耗電量也較小的20GHz，以利節省用電量，但基地台也得做出這樣的配合。
心得:
功耗問題果然變成5G的大關鍵了，
雖然這算是台積電的大利多，
不過發哥有沒有辦法跟上台積電的腳步，
將有可能成為最後能否在市場生存的關鍵，
老實講現在４Ｇ時代，
都已經很多人沒有多帶電池不敢出門了，
特別是像我這種常常跑山上海邊的，
有時候還要一次帶兩支出去，
看來５Ｇ的手機晶片勢必各大廠要用台積最好的製程來設計了，
沒有退一步用低一階製程的空間。
還是買進台積好了，比較保險。