聯發科、高通 從手機打到車用
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CES美國時間8日登場，英特爾、高通與聯發科等三家晶片廠提前於開展前大車拚。高通與
聯發科從行動裝置到車用晶片互相交鋒，英特爾則公布10奈米製程處理器「Ice Lake」進
度，相關裝置預計年底前上市。
高通於去年底推出首款商用行動裝置處理器晶片「驍龍855」，昨日宣布「驍龍855」與「
驍龍X50」數據機晶片，已獲全球OEM廠超過30款5G裝置設計採用，多數為智慧型手機。
「驍龍855」目標搶攻2019年初開始的首波商用5G行動裝置商機，透過搭配「驍龍X50」與
高通RFFE解決方案，相關裝置可支援6 GHZ以下與毫米波的頻段。高通總裁艾蒙表示，相
信今年內所有推出的5G行動裝置，幾乎都將採用高通的5G解決方案。
高通也與奧迪、福特等車廠合作，展示透過C-V2X車用技術，在無交通號誌的十字路口協
商路權，或是保護行人、提示前有施工路段等應用情境。
聯發科在CES展示多款人工智慧（AI）終端產品解決方案，包括新一代智慧電視AI成像畫
質技術、智慧顯示和智慧相機的AI視覺平台MT8175（指晶片代號），以及應用於可攜式智
慧音箱的AI語音交互平台MT8518（指晶片代號）等，搶攻智慧手機、智慧家居、穿戴裝置
、自動駕駛與其他聯網設備商機。
聯發科資深副總暨智慧設備事業群總經理游人傑表示，AI從語音走到影像，從雲端走向終
端。聯發科在智慧語音助理裝置（VAD）中支持各種AI應用，包括帶有顯示螢幕和錄影鏡
頭的智慧終端機設備。
聯發科也推出車載晶片品牌「Autus」解決方案，Autus毫米波雷達方案去年底量產，智慧
座艙系統則預計今年下半搭配量產車型推出；另外，車載通訊系統與視覺駕駛輔助系統方
案也已送樣，規劃最快明年出貨。
心得：
車用電子是許多ＡＩ和５Ｇ應用的整合，
高通和發哥在智慧手機平價化後，
必爭的一塊高毛利領域，
看來以後汽車遲早要變成行動基地台的概念了。