iPhone未來照相鏡頭不凸起 VCSEL新設計吸睛
（中央社記者鍾榮峰台北21日電）蘋果iPhone背後照相鏡頭設計傳新
進展。外媒報導，蘋果研發VCSEL新技術，可讓相機感測模組組裝厚
度變薄，未來iPhone裝置背後照相鏡頭不會出現凸起設計。
國外科技網站Appleinsider報導，一項專利顯示，蘋果提升影像感測
元件光通訊技術，讓未來iPhone內建的影像感測元件，透過光而不是
電子訊號傳輸資料給其他的零組件，藉此iPhone或是iPad裝置背後的
照相鏡頭模組設計就不會凸起，能讓未來iPhone或是iPad的厚度變薄
。
報導指出，相關技術也會採用垂直共振腔面射型雷射（VCSEL）元件
，VCSEL元件可嵌入矽晶載板，高度可以縮小，藉此照相鏡頭模組的
組裝，厚度可類似於其他電子元件，未來iPhone裝置背後照相鏡頭將
不會出現凸起設計。
Appleinsider分析，蘋果可能會採用相關技術，不過未來何時應用在
消費電子裝置產品，仍有待觀察。
外媒先前報導，蘋果自己也積極開發VCSEL陣列元件，可以增加元件
射束發散的角度，提升元件的功能。
VCSEL元件是蘋果iPhone X之後機種TrueDepth相機內關鍵3D感測元件
之一，攸關臉部辨識Face ID功能。
市場分析，VCSEL元件有幾大供應商，包括Lumentum、Finisar、
Viavi Solutions、II-VI等。（編輯：楊凱翔）1071221
https://www.cna.com.tw/news/ait/201812210031.aspx
心得：
鏡頭凸起這個一直是為人所詬病的設計，當然是希望其他部分的機身可以輕薄
只是這樣擔心鏡頭特別容易磨到問題容易多多的人可就麻煩了，得裝厚保護殼做好保護
結果反而好像也沒有特別輕薄