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高通力邀大陸一加為S855發表站台 2019年上半搶推5G手機
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2018-12-06 DIGITIMES/ 陳玉娟
高通(Qualcomm)於年度Snapdragon技術高峰會上正式發表5G進展與新一代行動平台「
Snapdragon 855」，亮點除邀集全球重量級電信營運商與網路設備廠等生態鏈合作夥伴站
台外，三星電子(Samsung Electronics)搭載S855的新一代旗艦機Galaxy S10原型機也首
度曝光，由於S10系列平台規劃為雙版本，且高通Snapdragon 855代工再度回歸台積電7奈
米製程，因此三星未來如何分配自家與高通晶片出貨比重備受關注。而會中另一重點就是
，有別於2017年S845發表會找來小米執行長雷軍站台助陣，此次手機品牌特別來賓則是由
近年在印度高階手機戰區以馬黑之姿拿下市佔王位的的大陸一加(OnePlus)，執行長劉作
虎(Pete Lau)掛保證，一加將會在2019年上半搶先發布5G手機，Snapdragon 855下單量絕
對讓高通滿意。
高通新一代Snapdragon 855為全球首款可同時支援千兆等級(multi-gigabit)5G服務、人
工智慧(AI)及沉浸式延展實境(XR)技術的商用行動平台，訴求將迎來革命性行動裝置的下
一個嶄新十年。其採用台積電7奈米製程技術的新晶片架構，續航力、影像、音訊、電競
及XR等功能應用大幅強化。高通資深副總裁暨行動業務總經理Alex Katouzian表示，隨著
電信營運商將於2019年初推出5G網路服務，消費者將可透過搭載Snapdragon 855的行動裝
置首次享受到5G變革性的消費者體驗，高通將率先將行動5G推向全球。
在連網能力方面，Snapdragon 855行動平台搭載Snapdragon X50 5G數據機晶片，為全球
帶來變革性的5G體驗，同時利用內建的Snapdragon X24 LTE 數據機晶片達到最佳的千兆
等級4G連網能力。透過Snapdragon X50，此平台可支援Sub-6 GHZ及毫米波頻段(mmWave)
的5G連網，提供極速的反應能力及傳輸速度。以毫米波頻段為例，用戶可期待與部分現有
商用解決方案相比較，平均效能最高可快達20倍，Snapdragon 855配有高通Wi-Fi
6-ready行動平台，也採用高通60GHz Wi-Fi行動平台，用以支援毫米波頻段Wi-Fi．此業
界首款支援802.11ay標準的無線網路晶片組可讓Wi-Fi速度達到10Gbps，達到等同纜線傳
輸的低延遲率。
效能表現部分，Snapdragon 855採用基於Arm Cortex的Kryo 485 CPU，較上一代
Snapdragon 845旗艦級平台提升達45%的效能表現。此外，此平台搭載的全新Adreno 640
GPU，影像處理速度較前一代提高達20%。透過支援Vulkan 1.1、高動態範圍成像(HDR)及
物理寫實渲染(PBR)技術，使用Adreno圖像技術 的電競體驗將達到影像寫實的全新標準。
在AI應用方面，Snapdragon 855搭載第四代多核心高通AI引擎，提供每秒超過7兆次(7
TOPs)的總運算能力，AI效能為前一代行動平台的3倍。全新的高通Hexagon 690處理器包
含新設計的Hexagon Tensor Accelerator(HTA)及4個Hexagon Vector eXtensions(HVX)，
相較前一代旗艦產品擁有加倍的向量處理能力，再加上4個純量執行緒(scalar thread)，
提供了強大專屬且可程式化的AI加速功能。
第四代高通AI引擎軟體也針對神經處理軟體開發工具(Software Development Kit)、
Google的Android NN-API及Hexagon NN與高通Math Library進行多項加強。此外，應用範
疇更廣的優化網路精準度和神經網路級別現在可支援裝置內建的AI語音、攝影、電競與XR
用戶體驗。運用第四代高通AI引擎的AI軟體合作業者正逐日增展，現在AI Speech、
AnyVision、iFlytek、Elevoc與Nalbi等公司都加入開發行列。此外，Snapdragon 855帶
來更先進的終端裝置內建語音助理，透過專屬的AI加速功能進行回音消除和噪音抑制，協
助用戶可隨時與語音助理裝置進行對話。
相機表現上，全新的高通Spectra 380 ISP整合多項硬體加速電腦視覺效能，讓此全球首
款CV-ISP搭載頂尖運算攝影及影像擷取功能，同時可節省高達4倍功耗。
Snapdragon 855是首款支援高通全新3D Sonic Sensor的行動平台。3D Sonic Sensor是全
球第一個支援商用超音波螢幕指紋辨識的技術，也是目前唯一能夠穿越多種污點準確偵測
指紋的解決方案。此外，這項技術協助裝置維持時尚、頂尖的外型設計，同時兼具更高的
安全性和準確性。
Alex Katouzian更於首日大會表示，Snapdragon 855與上一代 Snapdragon 845 相比，
AI 效能高出 3 倍，且整體效能表現更優於已推出的蘋果(Apple)A12晶片與華為Kirin
980。預計搭載高通S855平台的新一代智慧型手機將會在2019 年上半陸續推出，除華為外
，Snapdragon 855平台已成為Android 陣營2019年旗艦手機開案的唯一規格選擇。
值得注意的是，在Snapdragon技術高峰會上，高通邀集了全球重量級電信營運商與網路設
備廠等生態鏈合作夥伴為5G及Snapdragon 855站台，其中，三星搭載Snapdragon 855的新
一代旗艦機Galaxy S10原型機也首度曝光，成為話題所在，由於S10系列平台規劃為雙版
本，且高通Snapdragon 855代工再度回歸台積電7奈米製程，因此三星未來如何分配自家
與高通晶片出貨比重備受關注。
此外，在第二天大會上，有別於2017年Snapdragon 845發表會找來小米創辦人暨執行長雷
軍站台助陣，而本屆大會所力邀的手機品牌特別來賓，則是由近年在印度高階手機戰區以
馬黑之姿拿下市佔王位的的大陸一加，劉作虎於演說中信心保證，一加將會在2019年上半
搶先發布5G手機，在歐洲也與英國 EE 合作，一加在Snapdragon 855的下單量絕對會讓高
通滿意。
高通出乎外界預期找來非一線大廠一加站台，據了解，一加是近年竄起的黑馬，實力不容
小覷，其由Oppo在2013年提供資金下成立，近年出貨實力不斷擴增，且大陸以外市場比重
高於大陸，2017年出貨量約400萬台，2018年估將有逾800萬台，最受關注的就是聚焦高階
領域，在印度市場擊退三星、蘋果，力奪市佔王位一戰成名。隨著品牌與出貨實力增強，
近年與高通關係愈趨緊密，近期就獲得高通支持，且與美國電信商T-Mobile展開合作，終
在美國正式推出旗艦機款OnePlus 6T。
另一方面，高通主要競爭對手聯發科，近年因產品規劃失準，營運表現陷入亂流，雖力拱
Helio系列處理器強打高階旗艦市場，但迄今仍未能一舉挑戰高通高階地位，目前已暫緩
高階Helio X系列開案，專注在中階Helio P系列，預計12月13日將在深圳正式發布新款
Helio P90系列，主打AI應用。對比下，高通、聯發科近日年度新作登場，但技術、氣勢
差距明顯擴大，加上全球中低階手機需求縮減及大陸手機業者庫存待去化，聯發科欲藉
P90扭轉頹勢，難度並不低。
心得/評論：
ONEPLUS執行長劉作虎日前表示在智慧型手機市場將堅持走高階路線，不會因為看到中低
階市場龐大而走上錯誤的回頭路。另外，目前ONEPLUS高居印度高階手機市佔第一，預期
未來3~5年內高階手機佔印度智慧型手機市場出貨比例會上升至15~20%，屆時市場景況將
會截然不同，可見高通找來ONEPLUS站台也是著眼長期高階手機市場，而目前ONEPLUS手上
有著一副好牌，當然也可以承諾Snapdragon 855訂單絕對讓高通滿意。