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2019年市況不敢樂觀 聯發科手機晶片出貨力拚不退步
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2018-11-26 DIGITIMES/ 趙凱期
聯發科在2018年下半如期發表新一代曦力(Helio)P70晶片解決方案，再次升級AI功能，也
馬上獲得小米、Oppo等重要合作夥伴的力挺，預期11月就可以看到終端智慧型手機產品的
問世。
不過面對大陸手機市場需求2018年的疲弱不振，加上近期印度手機市場也開始傳出成長趨
緩的消息，聯發科即使第4季有Helio P70晶片量產的加持，但單季行動裝置晶片出貨目標
，仍僅維持在第3季約1萬~1.1萬套水準。
面對2019年全球手機市場需求依舊逆風，加上競爭對手5G晶片的開發出現，也會壓縮到一
些聯發科的市佔率成長空間，聯發科2019年行動裝置晶片出貨目標要想較2018年有所成長
，難度恐怕不會太低。
誠如聯發科執行長所言，公司2018年其實在同業之間的表現算是相當不錯，但因為大陸市
場2018年的確比2017年要弱，其他新興市場也因為匯率而有所影響，導致聯發科原先寄望
可以大勝的AI手機晶片，最後只爭取到一個小贏的結果。
雖然Helio P70晶片已展現更強大的AI效能，但在其他競爭對手也全面升級AI功能後，甚
至高通在原先驍龍(Snapdragon)8系列及6系列之間，還硬插進一個7系列手機晶片平台，
針對大陸及新興國家的中、高階手機市場而來。聯發科面臨一定的客戶砍單及殺價的壓力
，在AI手機晶片已成為標準配備下，2019年市佔率要想再有所成長，肯定較今年更不容易
。
尤其在5G手機已預定於2019年提前偷跑，Helio M70的5G Modem晶片卻預定要到2019年第2
季才會用台積電7奈米製程量產，客戶訂單最快也得拖到2019年底才會出貨，高通肯定一
開始全拿的情形，也擠壓不少市佔率成長空間。
就在前有全球手機市場需求不振之狼，後又有高通搶食中、高階手機晶片市佔，紫光展銳
頻挖新興國家客戶牆角等雙虎，聯發科2019年行動裝置晶片平台總出貨量要想較2018年基
礎往上增加10%的壓力不小。若再加計晶片平均單價每年下滑10~20%的壓力，聯發科2019
年要靠行動裝置晶片平台一手撐起公司營運成長目標已不太現實。
聯發科公布10月營收為新台幣208.36億元，較9月減少9.8%，也較2017年同期減少0.84%，
累計公司前10月合併營收為1,980.01億元，仍較2017年同期下滑0.4%。聯發科先前初估
2018年第4季營收將達590億~643億元間，單季毛利率則約38.5%。
在2019年美中貿易變數難估，全球總經變數也高的壓力下，聯發科或許很難像2017年底一
樣開口，2019年營收成長率、市佔率及毛利率三率同升的目標，只要能夠維持並保有成長
的競爭力，就已算傑出表現。
心得/評論：
聯發科目前有5G Modem晶片及4G晶片升級的動作，但對於集團旗下奕力的LCD驅動IC、立
錡的快充IC及曜鵬的影像處理IC，也不斷擴大彼此合作的基礎及默契，或許有機會能進一
步維持公司手機晶片產品線的全球市佔率。