我是在想這正確該用「閒聊」還是「問題」
因為我在思考的同時也有些疑問，
希望版上許多應該比我更懂的專業人士來解釋
先從開頭講起，Xperia XZ2的外型這次變成是近年很少見到的「加高超過10mm」
https://thedroidguru.com/wp-content/uploads/2018/03/Xperia-XZ2.jpg
指紋辨識跟相機向中央加高至11.1mm區域靠攏，
在外型批評不說，人因部分也被提出很多質疑，
可以想像的到這不會是ID跟人因去主導出現的設計
看Sony官方的說法明顯也只有越描越黑的份
(某種層面這種很爛的官方問答也是很奇怪的事="=)
我看很多人罵完酸完就算了，
但我覺得這內部的變動比外觀應該還要更動盪
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先來用競品來說這次XZ2的變化到底有多詭異
https://i.imgur.com/C2NqHgW.png
V30/S8Active，一台螢幕顯著比XZ2更大，另一台是電池明顯比XZ2更大
可是在重量以及厚度上都沒有明顯的失控
S9/G6，兩台的機身寬度都比XZ2要窄，電池也沒小多少，
可是在重量跟厚度都是遠勝過XZ2
綜合來說問題就是出現在厚度跟重量上
我先說我覺得厚度會暴增的看法
(阿..這不是甚麼犀利之見，我想很多人都看的出來..)
1.Sony拋棄了XZ1/XZP的L型PCB配置
https://images.plurk.com/1dZfLoL2f2a760L8kewf.jpg
2.Sony沒有改回從Xperia Z到XZ的天側大主板設計
Xperia Z:https://images.plurk.com/1sICLP7SUVtU0METkewf.jpg
XperiaXZ:https://img.axiang.cc/2014/q3/20160913030302_61.jpg
3.依XZ1/XZP的L型PCB，那個指紋辨識死活都是擺不到後蓋中間的，
考量這個問題，以及配合現在XZ2的厚蓋狀況來看(6.6mm~11.1mm)
很明顯的Sony用的是以前hTC的螢幕-電池-PCB的這種堆疊方式
用hTC 10當作例子
https://images.plurk.com/6Dt8MKj9GlFxdhPAkewf.jpg
雖然知道它是這樣堆疊，可是這樣就產生新的疑問
問題1.從LG V30或是Mate10Pro來看，
用Sony早期的天側大板擺法也是有希望把指紋擺到位
那為什麼Sony不這麼做?
LG V30 :https://i.imgur.com/sFHP14T.jpg
Mate10Pro:https://i.imgur.com/WLKrjyq.jpg
問題2.hTC從2013年的hTC One就被這種堆疊方法給整慘到2016
因為這作法對機身厚度極度不友善，對電池大小也極度不友善
那Sony是為什麼要採取這個有大量負面經驗的做法?
問題3.這次XZ2有新增無線充電機能，
我是不知道背蓋中的無限線圈會不會有EMC問題
可是我還沒看到把充電線圈直接放在板子正上面方
而且拉條FPC繞過板子去給電池充電感覺也很費工阿="=
這需要多加很多遮蔽物出來擋嗎? 如果是那或許能說明部分的重量問題
以前Sony長年被批外型萬年不變，
不過這次內部動的應該是天翻地覆了吧