手機全螢幕風潮AP出貨變　聯發科趁勢比拚
記者許家禎／台北報導2017/11/18 12:45
有調研機構於今（2017）年9到10月走訪大陸調查分析，估今（2017
）年第4季智慧型手機應用處理器（AP）出貨將達1.79億顆，季增
4.1%，全年成長1.4%。而全螢幕風潮來襲，手機AP出貨步調改變，聯
發科乘機拉抬出貨，該機構預估，聯發科第4季將縮小與高通的出貨
量差距。
DIGITIMES Research分析師胡明傑指出，高通憑藉數據機技術優勢，
對主要智慧型手機業者滲透率高，任一智慧型手機業者在市場上取得
豐碩成果都將直接受益，等於占據市場絕佳位置。而自今年第2季至
第3季，就是受惠於小米手機出貨量的增加，只是高通不再獨霸Cat.7
以上AP市場，估第4季將面臨價格壓力。
胡明傑說，今年第3季大陸智慧型手機AP於品牌與白牌市場銷售狀況
呈現兩種風貌。品牌市場中，下游智機業者於今年上半完成庫存去化
，重拾拉貨動能，尤以小米手機成長最多，主要受惠者為高通，而其
餘業者最遲至第3季末恢復正常銷售循環，保持微幅增長，加上逢十
一連假接十九大，都使廠商提前於第3季末備貨，第3季大陸智機AP整
體出貨量，季增24.3%，達1.72億顆。
至於白牌市場銷售則不見起色，主因零組件價格波動過大，且國外訂
單減少，加上Google自2017年逐步封鎖未經GMS（Google Mobile
Service）驗證的智機，增加白牌市場業者驗證成本，使出貨量驟減
，主要受影響業者為展訊，其次則是聯發科。
不過，手機全螢幕風潮來襲，智慧型手機業者修改設計，延後產品出
貨，聯發科乘機推出P23、P30，不僅突破大陸移動標準Cat.7規格，
也將視覺處理器整合於SoC（系統單晶片）搭上人工智慧浪潮，並於
客戶端取得成果，進一步縮小與高通出貨量差距，DIGITIMES
Research預估聯發科第4季與高通的出貨量差距將縮小至4.1%。
https://www.nownews.com/news/20171118/2646364
目前來說，台灣IC設計大廠聯發科技的晶片，出貨量還是落後給高通
不過這倒是不太需要擔心的事情，科技時報指出第四季將會縮小差距
只要持續有在縮小，總有一天會反轉這樣的情勢
而靠的武器就是聯發科處理器的18:9螢幕的支援吧，還有人工智慧的前瞻科技
結合這兩項要在這幾年的行動處理器市場上搶佔，我認為是很夠了
尤其聯發科技之前才得到 中印榜樣 的 殊榮，對整體發展是很正面的吧