首發 聯發科P30 的手機，搭上金立M系列續航機種有興趣可以參考
全面屏+安全雙芯片，金立 M7 詳細評測
http://www.igao7.com/news/201709/DufKLQ3lfiI1YCpu.html
正面高達90%屏占比，在玻璃和油墨層加渡了金屬渡層，光線射入會有金屬光澤
背面是金屬太陽紋(阿就同心圓)
後置 1600萬+800萬 雙鏡頭，通過 ISP(發哥P30技術)實踐虛化效果
實現硬件級的虛化
顏色：炫影黑、楓葉紅、寶石藍、星耀藍、香檳金
螢幕是跟三星訂製6.01吋 2160*1080P 同時加入HDR技術
首次加入了安全雙芯片，從硬件上進行加密保護，是目前安全級別的最高級認證。
金立 M7 實現了密鑰運算在獨立芯片內完成，確保相關密鑰和關鍵參數的加密和驗證都
在內部進行，外部無法訪問；並且具有暴力拆解自毀特性，遇到物理暴力拆解，芯片會
自毀；加上每台手機的安全加密芯片具有唯一性，一塊芯片僅對應一部手機，更換芯片
後手機則無法使用。
拍攝效果在金立S10上的那一套搬到了 M7上面 (範例參考 網頁吧)
實際體驗，與金立S10相似，但是變焦放大時 解析力有提高。
光線充足下，數位變焦得立於硬件處理成片力高，有需求可大方開啟
夜間只要光線不是特別差，開變焦細節還是不錯，弱光下只能直接放大2倍，但是
可用度還是可以
3D拍照跟虛化 都跟金立S10一樣。可用度不錯 有7級虛化效果默認4級