這篇跟手機板的主題並沒有太大關聯，如果沒有關聯就請版主刪掉吧
我待的公司剛好是水果的供應鏈。業務是PCB部分
如果有關注相關新聞的人都知道新款iPhone使用的PCB是使用類載板。目的是要減少體積
把多出來的空間用在電池上增加續航力(現在已經在傳三星的新款旗艦機也會使用這項技
術)
而這次Apple所使用的類載板是使用模擬半加成法製程(業界都稱為MSAP)。不過這個製成
目前在業界的良率其實算偏低。就我所知啦，公司大概在去年就已經在做內部的測試和
改造大量產線。那時良率能衝到將近50%算是很了不起了。現在衝到多少就不知道了。
(大概就在這個時候員工之間就已經在傳這是要準備搶水果的訂單)
上個月的乳摸是只有60%
https://technews.tw/2017/08/22/iphone-8-pcb-yield-issues/
我主要負責的不是現場產線(是偏向幕後品管)，不過在測試的那段時間真的會搞死人，
到現在也是如此(像是製程化學藥液有問題要全部打掉重新過濾這類的。光弄就可以弄上
一整天)
最近的財報出來是說我們這一廠上個月跟去年同期相比還有成長的空間(還要去補其他廠
的虧損)，至於PCB一批可以拿到多少利潤就真的不知道，但公司的說法是這個利潤會
逐漸降低(量產、良率提升和Apple要求壓低價格等因素)
不過水果的PCB供應鏈也就那幾家，我也不會說我是在哪的。自己去猜
話說回來，現在我在現場產像看到等待電鍍的模板都是長這樣就是(但這張圖是已經到很
後面的製程)
http://img.ltn.com.tw/Upload/3c/page/2016/08/09/160809-25642-2.jpg