X27應該算是X25再拉高頻率的版本
X23應該就只是X20的強化版，這樣來看的話製程應該還是沿用20nm
那也大概想的到產品分布大概會跟先前的X20/X25定位差不多吧
只是在有P20/X30的情況下，這兩款產品的生存空間感覺就不太大了
不知道發哥的主要客人會怎麼來規劃使用這些SOC
畢竟今年發哥雖然經營的不錯財報也不差
但是產品給人感覺實在不夠突出阿
http://udn.com/news/story/6/2140879
2016-12-01 10:42經濟日報 記者張家瑋╱即時報導
聯發科（2454）高階晶片曦力X20（Helio X20）系列再添新成員，年底再推兩款升級版
X23和X27晶片，今年一口氣推出四款晶片搶攻2107年雙鏡頭手機商機。
聯發科技執行副總經理暨共同營運長朱尚祖指出，為滿足廠商和消費者的多樣化和個性化
需求，聯發科再推升級版的曦力X23和X27，不僅將雙攝功能優化到一流水平，而且在性能
與功耗平衡方面做到同級產品中最優，進一步增強聯發科技曦力品牌的競爭優勢。
聯發科X23和X27採用十核三叢集架構，相較於聯發科技目前最高端的曦力X25，新推出的
曦力X27將大核主頻提升至2.6GHz、GPU主頻升級至875MHz，而且對CPU與GPU之間協同調度
的軟體和演算法進一步優化，讓處理器綜合性能提升20%以上，在網頁瀏覽體驗和應用程
式（APP）啟動速度方面，也有很明顯的提升。
目前最夯的雙鏡頭模組部分，X23和X27搭載升級版的Imagiq圖像訊號處理器（ISP），不
僅增強了全像素雙核快速對焦（Dual PD）功能，而且在業內首次整合彩色（Color）＋黑
白（Mono）智慧雙攝與即時淺景深攝影、照相功能，實現品質與功能兼顧的拍攝體驗。
另外，該新款晶片具備低功耗特性，動態調整輸出供給電壓，使得功率放大器的效率得以
大幅提升，並降低手機射頻的功耗與發熱量，在最大輸出功率下節省約15%的電量。