手機主機板製造大概分成三道程序:
1. 工程師畫好layout給 pcb廠跟打件廠
2. pcb交空板給打件廠
3. 打件廠上元件
打件機(搭配錫爐)跟衝鋒槍一樣
那個速度.精準度跟一般人完全無法相比
所以用手焊非常困難
上面的元件幾乎全是SMD 0402以下的
小到眼睛都快看不見 而且密密麻麻
另外就是手機上面一堆高頻元件
PA .天線模組.IC...等
就算真的焊好也難保後遺症問題
(手機是用多層PCB板 有時焊不好還會影響訊號)
現在廠商都直接換新板子啦
去過一次打件廠你就知道儘量別動手了...