其實這個消息比較有意思
https://www.cool3c.com/article/103925
聯發科則強調其三叢集 Tri-Cluster 架構帶來的能源管理最佳化才是 Helio X20 的重點
；同時聯發科也預告了一款介於 X20 與下一代高階處理器 X30 之間的新處理器 X25
X25據目前已知的謠指部消息是X20的升頻版本
可能會掛上的MT6797T之類的型號吧 不過今年X20真的是來個有夠晚的
目前連搭載的手機連個鬼影都沒見到 發哥今年總感覺會過得很艱辛阿
總不能倒縮回去盡是打五千元手機價位的產品吧
畢竟連海思都能把產品做的跑分嚇嚇叫了
https://video.udn.com/news/457624
IC設計龍頭聯發科（2454）今日下午於中國深圳舉辦高階智慧型手機晶片Helios X20造勢
大會，現場擠進逾600位下游客戶參加。面對手機晶片殺戮戰場，聯發科執行副總暨共同
營運長朱尚祖表示，手機歷經比硬體、參數性能後，未來將進入理性調整期，整體產業進
入常態發展。
　
朱尚祖表示，隨著物聯網、5G和人工智慧技術的發展，未來智慧型手機將更智慧，無論商
業或是產品形態，整體產業正急需常態發展，因此，2016年起，智慧型手機產業將進入比
體驗、比內容的全新階段。聯發科推出Helios X20完全從提升使用者體驗角度出發，在圖
片、影音、閱讀等多元多媒體內容的高品質表現，同時兼顧性能與功耗，給手機製造商提
供更大自由設計空間。
　
聯發科技術資深副總暨技術長周漁君表示，X20為首款採用三叢集十核心的智慧型手機處
理器，三叢集架構將依照輕度至重度負載任務等級進行更精細的工作分工，與傳統雙叢集
相比較，三叢集架構平均功耗降低30%，運算能力提升15%。
　
另外，針對外界質疑聯發科晶片缺乏足夠強勁的ISP相機功能表現，聯發科解決市場疑慮
，在高階智慧型手機晶片解決方案上全面導入Imagiq圖像訊號處理器（ISP）技術，滿足
智慧行動裝置對多媒體功能越來越高的要求。
前往udn tv 粉絲團2016/03/16 14:15