更新一下後續追蹤
MediaTek 否認 Helio X20 過熱傳言
面對著 MediaTek Helio X20 過熱疑雲，官方似乎釋出了一些資訊參考。
農曆年前，MediaTek Helio X20 這款 20nm 製程 10 核心處理器的產品傳出過熱，同時
消息也提到部分合作夥伴停止手中的案子。從外部來看，這個問題似乎打亂 MediaTek
Helio X20 的 2016 年產品佈局。
不過，內部似乎沒有類似煩惱。
在對中國媒體 IT168 的回應中，MediaTek 相關人士提到，目前 Helio X20 已經進入量
產階段，同時開案順利，與客戶間的合作一切正常。
消息更新
https://benchlife.info/mediatek-denied-helio-x20-overheat-02032016/
所以到底是會過熱還是不會過熱啊
都快被搞混了 XD
機子產品會是哪一隻先出來等賣了就知道了嗎?
※ 引述《leenle (無)》之銘言：
: MediaTek Helio X20 聲勢可能沒有想像中大，而且還有計劃被迫停擺。
: Qualcomm Snapdragon 810 發熱問題讓不少人想當反感，即使官方一直澄清「過熱」只是
: 媒體操作，實際上並沒有這回事。在 Qualcomm Snapdragon 810 之後，MediaTek Helio
: X20 這款 10 核心處理器似乎也碰到類似問題。
: 一位暱稱「手機晶片達人」的使用者在其微博上聲稱 MediaTek Helio X20 也碰上過熱問
: 題，導致不少客戶的相關裝置遲遲無法出貨。
: 同時，他也提到 HTC、小米以及 Lenovo 均取消這款 SoC 的計畫。
: 依照早前的資訊，LeEco 將會在 2 月端出一款採用 MediaTek Helio X20 的智慧型手機
: 外，HTC One 家族也會有一款裝置採用這款 10 核心處理器的 SoC。
: MediaTek Helio X20 處理器採用 ARM Cortex-A72 雙核心搭配 ARM Cortex-A53 四核與
: ARM Cortex-A53 四核組成。2.5GHz 雙核心部分主要負責高負載，2.0GHz 四核負責一般
: 負載，至於 1.4GHz 的四核心則是低載，每顆核心都有自己的工作。MediaTek 將 3 架構
: 組成的核心技術稱為 Tri-Cluster。
: GPU 方面為 ARM Mali-T880MP4，遠遠高於 MediaTek Helio X10 的 PowerVR G6200。
: 20nm 製程的 MediaTek Helio X20 支援 LTE FDD/TDD R11 Cat-6 的 20 ＋ 20 CA（
: 300/50Mbps），同時也加入了 CDMA2000 1x/EVDO Rev.A。
: 這款 SoC 已經在 2015 年 Q4 送樣，一般預計今年第一季將可以見到裝置推出。
: 從技術面來看，Qualcomm Snapdragon 810 這個八核心搭配高階 GPU 的情況在智慧型手
: 機並不常見，主要是智慧型手機面積有限，其散熱並沒有 PC 或是平板電腦要容易處理，
: 這次 MediaTek Helio X20 用到 10 顆核心處理器，再加上 Mali-T880MP4 GPU 以及
: 2.5GHz 的高時脈，客戶的裝置散熱需要再經過特殊處理，才有機會將溫度壓下。
: 消息來源 : https://wp.me/p6hdBJ-20P
: 自己沒碰過810
: 但是周遭常有朋友抱怨機台很燙
: 想一想
: 哇 都2016了 還會有過熱這種事情發生
: 那這顆還會有人用嗎...之前新聞出來這顆還沸沸揚揚很屌的樣子xd
: 對發哥都還蠻有好感的
: 會怎麼樣發展 繼續看下去